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Molex将展出满足高速率高密度应用的光互连技术产品

2013-11-13 09:12
来源: 光通讯网

  OFweek光通讯网11月13日消息,第25届超级计算2013(SC13)国际会议将于11月18至21日在美国丹佛科罗拉多会展中心举行。Molex将在展会上展示满足高速率高密度应用的尖端科技。

  Molex展出主题为最新高性能I/O解决方案,包括以下方面:

  oiPass+HD互连系统。驱动下一代SAS数据速率,端口密度高,低功率光损耗,100米长距离直达数据中心解决方案,Molex iPass+ HD互连系统提高了高性能计算(HPC)应用的性能和密度。它满足了新SAS-3在速度和密度上的需求(四通道48Gbps)并被选为SAS-3连接器的标准。

  oiPass+HD SAS 3.0 有源光缆(AOC)。专为下一代SAS-3 数据速率设计,长度可达100米,端口密度高。Molex iPass+ HD有源光缆使用行业标准iPass+高密度端口延长了连接距离,意义重大。iPass+ HD有源光缆也将会与SAS-2 (支持光学的)端口一起运行。

  oiPass+垂直zHD 连接器。增强版iPass+ zHD连接器专为满足下一代SAS-4 数据速率达到96Gbps (4×24)设计。即将发布的iPass+ zHD连接器向后可与目前所有SAS HD 电缆组件兼容。Molex产品经理Joe Dambach说到,"推出新一代SAS-3 及下一代SAS-4预计数据速率和端口密度还有型面高度不大的iPass+ zHD垂直连接器将会带来极佳的信号整体性能。把它们在PCB板上的微小足迹与新而短的电缆插头结合起来,就会成为一个非常有效的1U和叶片应用的内部解决方案。"

  ozQSFP+互连解决方案;支持下一代100Gbps以太网及100Gbps 无线宽带技术增强数据传送速率(EDR)应用,zQSFP+互连解决方案可实现每一串行通道传输数据速率高达25 Gbps,信号完整性良好,电磁干扰保护强,终端散热性极佳。zQSFP+表面安装连接器优良的耦合设计向后可与QSFP+形状系数模块及电缆插头兼容。系统组件包括表面安装连接器,1-by-n EMI壳体和二叠分2-by-n 连接器。Molex设计1-by-n EMI壳体和2-by-n 连接器的目的在于接受先进的散热系统,这些系统可为下一代功率级系统提供良好的散热性能。弹齿设计的壳体也可提供最理想的EMI接地。

  ozQSFP+100 Gbps 2千米长距离传输硅光子有源光缆辫子型单模;长距离传输硅光子有源光缆可使单模结构化布线长度达到2千米连接,当下一代带宽电缆引进时也可轻易升级。在10e-18比特误差率方面,Molex的有源光缆可提供比其他的有源光缆更好的比特误差率,这样就为下一代数据中心架构提供了一个成本低,性能高的解决方案。Molex为支持100 Gbps 以太网增强数据传输速率无线宽带技术而设计的zQSFP+ 100 Gbps 有源光缆将使用基于硅光子模块的收发器,在支持使用量正快速增长的行业标准QSFP端口的同时,大大提高了其可靠性,提供比传统光学模块更大的成本优势。

  ozQSFP+EMI壳体。压铸壳体和金属薄片壳体的多样性选择体现出对最优化EMI,更高保持率PCB板及更高热量性能的市场需求。

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