海信宽带:自主研发芯片已批量投入使用
导读: 2014年下半年,海信成立黄岛芯片事业部,将光芯片的设计、开发与量产工作逐步向国内转移。目前,海信自主研发的光通信芯片已经开始批量投入使用。
全球领先的光模块设计和制造商海信宽带自2003年公司成立以来,先后成立了青岛研发中心、武汉研究院、美国研发中心,并在2012年和2013年分别收购美国两家芯片公司,增强了海信从Chip、TO、OSA、光模块到ONU BOX的全产业链整合能力,为海信持续占领高端市场打下了坚实的基础。2014年下半年,海信成立黄岛芯片事业部,将光芯片的设计、开发与量产工作逐步向国内转移。目前,海信自主研发的光通信芯片已经开始批量投入使用。
2015年8月31——9月3日期间,海信宽带携众多新品出席2015中国国际光电博览会,展会期间,讯石专访了海信宽带副总经理宋文辉,深入了解海信宽带目前的发展情况以及未来的发展规划。
(左起:讯石吴娜、海信宽带副总经理宋文辉)
力争领先 致力于产品结构改善
2015年上半年,尽管无线方面收入有所下降,但整体上出货量占比还是较大,海信宽带光通讯业务持续保持高速增长,在国内外主流设备商的招标中均取得了理想的份额,预计全年公司销售额预计将达到36亿,增速近30%,研发投入方面也在不断地加大,占比超过5%。
十余年以来,海信宽带不仅致力于产品结构的改善,也在持续不断提升公司的行业竞争力和品牌价值,力争在保持公司接入网领域的领先地位,宋总表示:“在数通领域,海信宽带持续提升DATACOM和TELECOM的市场份额和影响力,并针对国内外大客户,开发高端10G产品、40G产品及100G产品,满足客户高端产品的需求。”
在FTTx领域,加强40G TWDM PON和WDM PON预研投入,保持10GPON产品的技术领先优势,并不断增强10G PON产品成本竞争力,继续保持常规EPON、GPON 产品市场占有率第一的位置。
坚实基础 研发COB封装技术平台
据了解,海信新开发的多款产品都是基于COB平台,该技术能够用于生产高密度的光纤模组,非常适合高速单路和并行化产品的应用,使得模块具有更低功耗、更低成本和更高可靠性等优势。
宋总说:“海信经过多年技术积累,成功研发出Chip On Board(COB)封装技术平台,海信在COB方面拥有多项自己的核心专利,依托海信优异的自动化能力,已经成功将此技术应用于10G、16G、4*10G、12*10G、4*25G、24*25G等多款高端产品中并开始批量出货。接下来,海信计划在数据中心、企业网、Fiber Channel 和超级计算机等应用领域大力拓展此项技术,并提供完整的产品系列,同时为未来光纤进入消费性产品打下了坚实的基础。”
重磅推出 600G超高速光模块亮相CIOE
据宋总介绍,在此次光博会上,除展示常规EPON/GPON、SDH、850多模等产品外,海信宽带还重点展示了目前新开发的几款高端产品,如600G超高速光模块、10G CSFP LR光模块、QSFP28封装4*25G光模块、NGPON2 OLT/ONU光模块以及CFP4 100G LR光模块等。
(1)600G 超高速光收发一体模块
海信宽带此次展出的600G 超高速光模块是全新开发的超高密度、超高速率的数据传输产品,多模光纤传输距离可达100m,工作温度为0-70℃。该模块使用了海信自主研发的COB技术工艺和结构设计,可提供发射和接收加起来1.2T的速率带宽,该模块具有更低功耗、更高速率和更高密度等优势,可以为大型数据中心、超算中心等提供更高带宽和更长距离的应用需求。
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