死磕台积电:传三星研发新封装制程,誓抢苹果单
台积电与三星间战火持续延烧!先前接连传出台积电技高一筹,独吞苹果A12处理器,并抢下高通新型数据机芯片、下一代骁龙855处理器订单。根据韩媒引述消息人士说法指出,三星也不甘示弱,正秘密进行“金奇南计划”,研发新的半导体封装制程,2019年夺回苹果移动芯片订单。
2015年开卖的iPhone6s系列内建的A9处理器订单由台积电、三星分食,后来发生“芯片们”事件后,2016年iPhone7系列的A10Fusion处理器、新型iPadPro的A10X处理器,以及2017年iPhone8系列、iPhoneX的A11Bionic处理器,均由台积电独家代工。专家认为,台积电在封装制程的竞争优势是胜出主因。
台积电是全球第1家将应用处理器整合扇出型晶圆级封装(InFOWLP)商业化的半导厂,专家表示,台积电与三星在前端晶圆制造技术不相上下,但inFO技术让iPhone新处理器厚度大减,苹果才决定将订单下给台积电。先前执着于前端制程的三星,如今终于感受到后端封装的重要性。
根据韩国《ETNews》报导,三星在新任共同执行长金奇南上任后,秘密指示内部启动所谓的“金奇南计划”,即投入资金开发全新的“扇出型晶圆级封装”(Fo-WLP)制程,并由出身英特尔的董事OhKyung-seok全程监制。三星希望赶在2019年前为新制程量产,从台积电手中夺回苹果下一代处理器订单。
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