华为与基带芯片厂商广泛合作加速5G全产业链成熟

2017-12-05 08:39

华为副董事长、轮值CEO徐直军在第四届世界互联网大会上宣布，华为将于2018年推出面向规模商用的全套5G网络设备解决方案，于2019年推出支持5G的智能手机。这无疑是其向整个5G产业释放的积极信号——5G终端产业链的成熟正在迈入进行时。

在研发自己的5G芯片与终端的同时，华为已经与手机基带芯片的产业链积极开展了广泛的互通互操作测试，共同验证终端芯片与移动网络接入网及核心网之间的互通与互操作性。

C114获悉，在2017年北京怀柔进行的中国5G技术研发试验第二阶段技术方案验证期间，华为已经率先与芯片企业展讯通信、联发科技完成了射频与功能互通方面全面对接测试；近日，又与英特尔携手开展了基于中低频与毫米波的5G新空口技术互操作测试。

互操作性测试是终端与网络协同的关键与基础，在各个芯片厂家都在争抢5G领先高地的当前，通过了与5G基站网络的互操作性测试，就意味着终端芯片可以顺畅地接入无线网络，从而使5G芯片与终端具有了大规模商用的可能性。

华为在业界首发的“3GPP 5G预商用系统”代表着5G移动网络设备最先进的技术成果，意味着核心网、承载网、无线接入网、终端与芯片等全套5G端到端设备已经就绪。而在第四届世界互联网大会上，这套预商用系统更是获得了“世界互联网领先科技成果奖”，代表了业界对华为5G技术的广泛认可与最高赞誉。基带芯片厂商在这套预商用系统平台上进行互操作测试，将从起点上提高整个生态系统的成熟度与完备度，快速的推动整个行业上下游产业链面向5G商用携手前进。

在5G首个标准冻结之际，基带芯片厂家与华为进行广泛的互操作性测试，是5G芯片与手机发展迈出的最坚实一步，将使消费者尽快体验到5G技术带来的革命性体验。