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盘点高通2017:坚持“连接”使命 再创三十年辉煌

2017年,对于高通而言是不平静的一年。2017年伊始,高通就因基带芯片专利授权业务遭到苹果起诉,双方的专利大战在过去一年里愈演愈烈。不仅如此,在高通尚未完成收购恩智浦之际,还需应付博通的恶意收购,虽然高通已经拒绝了后者的收购方案,但是博通尚未打算就此罢手。

尽管身陷各种错综复杂的舆论当中,但是在过去一年里高通并没有停下前行的脚步。2017年,“骁龙”迎来十岁生日,其十年巨献—骁龙845移动平台登上舞台。此外,高通在5G方面也取得许多成就,骁龙X50实现了全球首个5G数据连接,将可支持于2019年上半年商用推出的5G智能手机和网络。此外,高通联合中兴、中移动率先实现全球首个基于3GPP R15标准的端到端5G新空口系统互通(IoDT),树立了5G新空口技术向大规模预商用迈进的重要行业里程碑。

2017年,高通迈入第32个年头。高通执行董事长保罗·雅各布曾表示,“过去30多年,高通成功连接你我,并将人们与感兴趣的信息和事物连接在一起;未来30年,高通将致力于连接万物。”2017年,高通又赋予了“连接”更多的内涵。

十年骁龙:不忘初心

2017年,骁龙迎来十岁生日。十年前,高通的第一款智能手机计算系统级芯片——骁龙平台问世。骁龙的设计高度集成了人们喜欢的智能手机功能所需要的技术,包括GPU、CPU、DSP、Wi-Fi、蓝牙、相机ISP、蜂窝调制解调器等等。

每一代骁龙平台都集成了更先进的技术、更出色的性能、更长的续航时间,同时保持小巧的体积。第一代骁龙处理器使用65纳米制程节点制造。通常来说,更小的制程节点意味着更小的晶体管,能降低功耗,提升速度。如今的旗舰平台骁龙 835使用的制程节点仅是第一代的六分之一,只有10纳米。它拥有比大多数台式计算机更多样化的技术,比如蜂窝调制解调器、GPS、NFC、支持多个高质量摄像头等等。

虽然骁龙最初是为智能手机设计的,但它在功能、性能和功耗方面的进步,使其适用于更多不同的产品类型,包括平板电脑、汽车、智能手表、无人机、虚拟/增强现实眼镜。

在过去的十年中,高通已经成长为全球最大的移动通信芯片制造商,高通骁龙也成为了高端、旗舰产品的代名词。根据市场研究公司Counterpoint Research最新发布的2017年Q3手机芯片系统市场报告,高通以高达42%的绝对优势继续保持领先。另据高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙介绍,搭载骁龙835芯片的智能手机已经超过120款;同时,移动SoC在制程工艺和性能方面已经开始超越传统PC产品。

值得一提的是高通首个5G芯片骁龙X50,其成功实现了全球首个5G数据实现连接。作为十年巨献,骁龙845移动平台也给我们带来了更多的惊喜。它是高通第三代AI移动平台,与前代系统级芯片(SoC)相比,骁龙845带来了近3倍的AI整体性能提升,将能引领智能手机走向AI新时代。同时,骁龙845不仅能支持包括手机、XR头戴式设备,还能支持始终连接的PC等在内的终端。

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