盘点高通2017：坚持“连接”使命 再创三十年辉煌

2017年，对于高通而言是不平静的一年。2017年伊始，高通就因基带芯片专利授权业务遭到苹果起诉，双方的专利大战在过去一年里愈演愈烈。不仅如此，在高通尚未完成收购恩智浦之际，还需应付博通的恶意收购，虽然高通已经拒绝了后者的收购方案，但是博通尚未打算就此罢手。

尽管身陷各种错综复杂的舆论当中，但是在过去一年里高通并没有停下前行的脚步。2017年，“骁龙”迎来十岁生日，其十年巨献—骁龙845移动平台登上舞台。此外，高通在5G方面也取得许多成就，骁龙X50实现了全球首个5G数据连接，将可支持于2019年上半年商用推出的5G智能手机和网络。此外，高通联合中兴、中移动率先实现全球首个基于3GPP R15标准的端到端5G新空口系统互通（IoDT），树立了5G新空口技术向大规模预商用迈进的重要行业里程碑。

2017年，高通迈入第32个年头。高通执行董事长保罗·雅各布曾表示，“过去30多年，高通成功连接你我，并将人们与感兴趣的信息和事物连接在一起；未来30年，高通将致力于连接万物。”2017年，高通又赋予了“连接”更多的内涵。

十年骁龙：不忘初心

2017年，骁龙迎来十岁生日。十年前，高通的第一款智能手机计算系统级芯片——骁龙平台问世。骁龙的设计高度集成了人们喜欢的智能手机功能所需要的技术，包括GPU、CPU、DSP、Wi－Fi、蓝牙、相机ISP、蜂窝调制解调器等等。

每一代骁龙平台都集成了更先进的技术、更出色的性能、更长的续航时间，同时保持小巧的体积。第一代骁龙处理器使用65纳米制程节点制造。通常来说，更小的制程节点意味着更小的晶体管，能降低功耗，提升速度。如今的旗舰平台骁龙 835使用的制程节点仅是第一代的六分之一，只有10纳米。它拥有比大多数台式计算机更多样化的技术，比如蜂窝调制解调器、GPS、NFC、支持多个高质量摄像头等等。

虽然骁龙最初是为智能手机设计的，但它在功能、性能和功耗方面的进步，使其适用于更多不同的产品类型，包括平板电脑、汽车、智能手表、无人机、虚拟／增强现实眼镜。

在过去的十年中，高通已经成长为全球最大的移动通信芯片制造商，高通骁龙也成为了高端、旗舰产品的代名词。根据市场研究公司Counterpoint Research最新发布的2017年Q3手机芯片系统市场报告，高通以高达42％的绝对优势继续保持领先。另据高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙介绍，搭载骁龙835芯片的智能手机已经超过120款；同时，移动SoC在制程工艺和性能方面已经开始超越传统PC产品。

值得一提的是高通首个5G芯片骁龙X50，其成功实现了全球首个5G数据实现连接。作为十年巨献，骁龙845移动平台也给我们带来了更多的惊喜。它是高通第三代AI移动平台，与前代系统级芯片（SoC）相比，骁龙845带来了近3倍的AI整体性能提升，将能引领智能手机走向AI新时代。同时，骁龙845不仅能支持包括手机、XR头戴式设备，还能支持始终连接的PC等在内的终端。