eSIM——通往万物互联之路
都说4G改变生活,5G改变社会——高达10G以上更极致的飞速体验;低至1毫秒的超短时延;每平方公里多达100万连接的巨大容量,5G真是好处多多。
5G SEP标准排行第一的不是华为和高通 而是它
根据2018年年底德国专利数据公司发布的一份5G专利报告,在拥有5G SEP专利数量上,全球排名前十的厂商依次是:三星、华为、中兴、爱立信、高通、LG、英特尔、夏普、中国电信科学技术研究院、诺基亚(包括阿朗)、交互数字技术公司。
5G基带之争生变,联发科海思测试数值赶超高通
在日前的MWC 2019上,这几大IC厂商的5G基带于sub-6GHz模拟环境下的实测下行速率已出炉。
你想上985吗?反正华为下半年要推出麒麟985了
近日据中国台湾地区媒体报道,华为近期频繁遭到美国的不公正对待,因此决定加快自研芯片的研发和量产。
硅光子技术 开启通往光通信的下一站
硅光子技术是一种基于硅光子学的低成本、高速的光通信技术。这种技术使用激光束代替电子信号进行数据的传输。早在2010年,英特尔实验室便通过混合硅激光器技术的集成激光器,首次实现了基于硅光子的数据连接。在当时,英特尔的研究人员们演示了数据传输速度达50Gb/秒的发射器和接收器芯片。
从麒麟到凌霄:华为自研芯片持续加码
前两天有个非通信行业的朋友问我,华为手机现在为什么这么强大?我说其中很重要的一个原因就是他们的手机拥有自研芯片,这是其他国产手机厂商所不具备的独特优势。
5G谈“风暴”可能为之尚早,芯片厂商之间的拉锯战才是这场变革的热身赛
前段时间,通信领域老兵戴辉撰写的《5G会是非常伟大的技术!兼驳5G将会彻底失败》一文高屋建瓴,引领大家“群览”了一番5G的未来,而后亦成为MWC期间最能客观阐述产业前景和表达厂商心声的范本文。
华为和联发科5G基带MWC实测,数据完虐高通骁龙X50
今年的MWC2019,参会者的目光都集中在5G的落地商用上。而目前主要的几款5G基带芯片产品也在本次MWC2019上演示了他们的“跑分数据”。
构建“芯屏端网”光电产业集群 武汉能否续写中国光谷传奇?
目前,光谷拥有光电子信息、高端装备制造、节能环保、生物医药与现代服务业五大支柱产业板块,将光谷企业总收入成功送上万亿台阶。为了将武汉中国光谷打造成世界光谷,武汉正大力构建“芯屏端网”万亿级光电子产业集群。
5G是FPGA厂商开疆拓土之路上的另一“矿藏”
相对于四千亿美金的IC市场,FPGA占比相当渺小,小到FPGA厂商绞尽脑汁开拓尽可能多的应用提高营收,终于在物联网的成长中看到了一丝曙光。
孟晚舟发起诉讼反击战 下一步将走向何方?
当地时间3月3日,据加拿大媒体报道,华为公司首席财务官孟晚舟女士的律师团已经对加拿大政府、加拿大边境服务局和皇家骑警(即联邦警察)提起诉讼,指控他们在未告知她的情况下,就对她进行逮捕、搜查和审讯,这些做法都侵犯了她的宪法权利。
支持Wi-Fi 6!高通发布14纳米SoC,无线网速要起飞了
作为数据连接和芯片供应的巨头,高通在MWC 2019期间宣布推出了一款可用于智能手机和其他智能设备的SoC QCA6390,这款芯片主要的能力是为设备提供Wi-Fi 6和蓝牙5.1的支持。
春藤510对比骁龙X55/联发科M70/巴龙5000等5G基带芯片 表现如何?
在本篇文章中,简要介绍一下上次没提到的高通骁龙X55和紫光展锐春藤510这两款5G基带芯片,以及所有5G基带芯片的参数对比图,供大家了解和参考。
华为三星“机王之争”升级 5G或成未来核心竞争力
目前,华为在5G上已经拥有领先优势,三星也在加紧追赶步伐,反倒是苹果略逊一筹。在与高通决裂后,苹果已经下定决心自研5G基带芯片,不过才上路不久的它还有很长的距离要走。
2019MWC前瞻:国产芯片崛起,展锐5G芯片即将发布
据外媒路透社称,紫光展锐即将在MWC巴塞展上推出其首颗5G芯片,将采用12纳米,支持2G/3G/4G/5G多模,且已与多家终端厂商有了合作意向,将支持全球第一波5G智能终端的上市。
首款量产5G手机发布 三星打出一套“组合拳”
北京时间2月21日,三星在美国旧金山举行新品发布会,除了例行更新的S10系列之外,全新的折叠屏手机和旗下首款5G手机一同亮相本次发布会,受到了全球电子产品爱好者的广泛关注。
高通骁龙X55叫板华为巴龙5000,谁才是5G芯片市场的霸主?
在MWC 2019前夕,高通突然放出大招,宣布其多模5G芯片骁龙X55,将于2019年年底开始供货。
MWC 2019开幕在即 最期待的十款手机大汇总
在不知不觉中,距离MWC 2019开幕已经只剩下不到一周时间了。虽然本届MWC还没正式开始,各大厂商们早已摩拳擦掌,相关造势工作也已经开启。随着相关信息不断透露出来,可以发现“5G、柔性折叠屏、多摄像头集成、屏下指纹等”已经成为本届MWC手机的核心亮点
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