光通讯芯片
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登上《科学》!清华AI光芯片“太极”出圈,能效高达160TOPS/W
近日,清华首款AI光芯片“太极”(Taichi)横空出世,在通用智能计算领域投下了一颗深水“炸弹”。
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这两家企业签署高带宽光通信网络协议!
近日,卫星通信提供商Kepler Communications携手欧洲空客防务(Airbus Defence and Space)及其激光通信领域的子公司TESAT-Spacecom,达成了一项合作协议。
光通信 2024-04-17 -
两家知名企业合携手,推动硅光子芯片光纤连接技术革新
近日,光纤连接领域的领军企业Teramount宣布,将与全球知名的半导体制造商GlobalFoundries(简称GF)展开紧密合作,共同推进硅光子(SiPh)芯片的光纤连接技术改进。
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以色列硅光子巨头融资2400万美元,将推出800G硅光子芯片
以色列硅光子技术公司DustPhotonics近日宣布,在B轮后续融资中成功筹集2400万美元,新一轮资金将主要用于扩大Carmel-4和Carmel-8产品的生产规模。
硅光子 2024-02-23 -
Fabrinet Q2光通信营收5.68亿美元,800G AI项目成一大亮点
在不同终端细分市场中,光通信产品的表现尤为出色。本季度,Fabrinet的光通信业务实现了5.68亿美元的销售收入,同比增长12%。
光通信 2024-02-19 -
5G-A商用元年:中兴通讯率先抢跑!
我们正走到一个全新的产业拐点。自2019年10月以来,中国5G商用已逾四年。截至2023年底,中国已建成全球最大的5G网络,5G基站总数达337.7万个,5G 移动电话用户8.05亿户,5G网络接入流
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美国宇航局计划与私营企业合作开发光通信技术
近期,NASA的Greg Heckler表示:“NASA正在与星链、柯伊伯和太空发展局紧密合作,共同推进光通信技术的发展。这无疑将是太空与地面电信技术的一次巨大飞跃。”
光通信 2024-02-06
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