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帝斯曼携手Telcordia致力推进光纤微弯技术标准

2009-09-18 10:33
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  2009年9月17日,中国北京,随着带宽需求的日益增长和光纤网络在世界范围内的广泛应用,全球领先的高性能紫外光(UV)固化材料制造商帝斯曼迪索公司(DSM Desotech),近日宣布与世界电信市场中领先的通信网络软件与服务提供商Telcordia签署协议,双方将致力于推进光纤光缆产品微弯性能的技术标准。

  微弯的产生,是因随机的不均匀受力,使光纤轴产生无数微小的变形。随着这些细小的光纤轴震动作用增多,导致信号衰减,甚至永久性信号传输终止。

  帝斯曼迪索中国区总经理林为斌先生介绍:“提升微弯性能,将有助于提高网络的耐久性与稳定性,从而为网络运营商提供真正意义上的投资保障。我们非常期待地看到,出色的微弯性能有可能降低运行光纤网络所必须的能源需求量。在中国,帝斯曼致力于与合作伙伴和顾客合作,积极为下一代高速光纤网络探索最新的技术与测试方法。”

 

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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