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DWMD设备热设计改善提高系统设备稳定性

2009-10-12 18:33
Minor昔年
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  当代通信技术的发展极为迅速,通信设备的速度已经从前几年的155M,发展到现今的622M、2.5G、10G,甚至40G,可以肯定的是,今后还将朝着更高的速度发展。在SDH、DWDM等高速传输设备中普遍使用了多层电路板和高密度的表面贴装元件,但随之而来的是愈发不容忽视的散热问题。当这些设备内部的温度过高时,将可能导致电支路或光支路出现误码或者信号中断等现象,严重影响通信质量和设备的长期正常使用,因此必须在系统设计过程中对设备进行认真细致的散热设计。


  密集波分复用(DWDM)设备的散热设计
  32波DWDM设备包括光终端设备、光中继设备和光分插复用设备三大类,采用灵活的模块式结构,插入到不同的子架构成不同的设备。下面介绍32X2.5G DWDM终端在机械机构方面的特点。
  

  32X2.5G DWDM终端由一个光放大与监控子架和两个光信道子架组成。光放大及监控子架和光信道子架采用靠背椅结构,子架的光、电信号均采用前出线,高度为11U。3U电源子架提供-48V电源,机架采用21″标准机架。子架工作时的功率参数和环境条件见表1与表2。

  自然散热方式
  由表1可知DWDM终端的功率并不大,但每个子架中的单盘多达18块,出于电磁屏蔽的需要,子架的左右侧板、上下托盘与单盘的面板之间形成了一个紧密的金属盒体,影响了子架内单盘与外界环境正常的热交换,同时设备需要长期在恶劣的环境条件下运行,若没有良好的散热,可能会损坏部分对温度比较敏感的芯片和单盘。图1是21″DWDM终端设备光信道子架结构图。

 

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