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工信部:TD-LTE 2.6GHz终端芯片将于今年10月开始测试

2010-08-17 11:44
flinay
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  8月17日,在近日召开的业内会议上,工信部电信研究院通信标准研究所主任工程师李文宇透露称,从10月开始,电信研究院将启动2.6GHz的TD-LTE终端芯片相关的测试。

  李文宇说:“对2.6GHz的TD-LTE终端芯片的主要技术要求包括:支持3GPP Rel8 2009年12月版本、20MHz带宽网络、多种时隙配比、多种必选MIMO模式(含波束赋形)、异频和同频测量、异频和同频切换、下行64QAM以及性能基本稳定等。我们之所以将时间定在10月,是给厂商时间进一步对各自的芯片解决方案进一步开发、改进、调试和完善。”

  据李文宇介绍称,在10月将开始2.6GHz  TD-LTE终端芯片相关的测试,包括,终端芯片本身的功能、射频、性能等测试,之后进行室内UUIOT(终端芯片与系统设备互操作测试)和外场测试。在此基础上,还将由系统设备与终端芯片共同完成室内外关键技术测试、外场组网性能测试。

  据了解,在今年6月,在工信部领导下,电信研究院已对6家厂商的2.3GHz TD-LTE芯片进行了第一轮测试,近期还将有三家芯片厂商将进行2.3GHz测试。

  李文宇还说:“从2.3GHz的TD-LTE芯片测试情况来看,各家芯片研发已取得明显进步,已有多家芯片厂商研发TD-LTE基带和射频ASIC芯片,而部分厂商也已开发出TD-LTE数据卡和CPE设备,已能支持TD-LTE的大部分功能,性能也比较稳定。TD-LTE与FDD LTE芯片基本实现共享软硬件平台,研发LTE TDD/FDD多模芯片已有很好基础。”

  (编辑 Valiant)

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