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中兴通讯计划采购30亿美元半导体器件

2010-10-26 13:43
论恒
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  2010年10月26日消息,据悉,中兴通讯昨日表示,计划向高通、德州仪器、飞思卡尔半导体、Altera和博通等5家厂商采购总额为30亿美元的半导体零部件。

  中兴通讯通过电子邮件声明称,这份为期三年的采购合同,将帮助中兴通讯提高对美国电信客户的销售。美国已成为中兴通讯推动业务发展的重点市场,中兴已通过Verizon无线销售两款产品。

  中兴通讯称:“公司致力于加强与美国芯片供应商的紧密合作关系,以针对美国市场开发具有很强竞争力的电信解决方案”。

  中兴通讯正在努力争取美国对其销售商地位的认可,由于美国政府担心在通信基础设施中使用中国的设备,会危及国家安全,使中兴的销售一直停滞。包括亚利桑那州共和党参议员乔恩·凯尔等在内的四位国会议员,在10月19日致信美国联邦通信委员会,要求其考虑使用中兴通讯和华为技术的网络设备的风险。

  中兴通讯随后回应称,自己在美国经营业务已多年。中兴通讯解决方案部门总裁布鲁斯·雷斯努尔(Bruce Reisenauer)表示:“中兴通讯每年都从美国芯片制造商和供应商采购了超过20亿美元的技术和设备”。

  (编辑 Valiant)

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