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英特尔LTE芯片预计下半年问世

2011-02-16 09:44
科技那回事
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  英特尔在全球行动通讯大会(MWC)宣布多项行动方案,及支援智慧型多重通讯架构策略,包括针对智慧型手机及平板电脑市场,开始供应以Atom为处理器核心的32奈米Medfield晶片样本。另外,英特尔日前完成合并英飞凌无线晶片事业群,并独立为Intel Mobile Communications(IMC)公司后,下半年将推出全球首款微型化低功耗多模LTE解决方案。

  随着运算与通讯之间的界线越来越模糊,这波行动浪潮延伸英特尔在行动领域的动能,英特尔表示,将加速推动各项计划,以期成为各种智慧型装置与市场的最佳处理器架构,包括针对Netbook、笔电、智慧型手机、平板电脑、智慧电视、汽车电子等市场,推出完整的晶片及软体解决方案。

  英特尔资深副总裁安南(Anand Chandrasekher)表示,行动网路涉及极复杂的面向,对于整个产业而言象徵着可观的商机与成长动能,藉由上述与未来其他的推动工作,英特尔将提供全方位的资源、技术投资、及摩尔定律的经济效益,协助新市场降低成本与功耗需求。

  随着日前成功合并英飞凌无线晶片事业群,新公司IMC已开始运作,英特尔揭示其支援智慧型多重通讯架构的策略,提供包括从WiFi到LTE等解决方案的需求。

  英特尔表示,已开始向客户提供32奈米Medfield智慧型手机晶片样本,这是将英特尔架构效能优势,扩展至专为智慧型手机市场设计的低功耗解决方案。

  此外,IMC将在下半年开始提供全球适用的首款微型化低功耗多模(LTE/3G/2G)等LTE解决方案样本,并将于2012下半年开始针对各式装置供货。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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