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WTD:国内外光电集成收发一体器件的研究进展

2012-08-13 08:46
逆光飞舞
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  8月12日消息,由内蒙古自治区党委政府、中国通信学会光通信委员会、中国光学学会纤维光学与集成光学专业委员会等共同主办的“2012国际光纤通信论坛”于2012年8月11日-12日在内蒙古呼和浩特隆重召开,论坛以“宽带中国·迎接光纤通信发展第二春”为主题。

  下面由武汉电信器件有限公司高级工程师徐红春演讲,题目是“国内外光电集成收发一体器件的研究进展”。

  徐红春:各位专家大家下午好!首先非常高兴第一次来到美丽呼和浩特参加这个国际光纤通信论坛。下面报告主题是国内外光电集成收发一体器件的研究进展。报告4个部分,概述和国外集成收发器件研究进展,以及国内研究基站,最后总结与展望。

  首先,还是FTTx持续增长情况,为什么?因为我这个要介绍收发一体器件,最主要应用还是在FTTx,所以我们有必要做一个简单回顾。其实,今天专家讲了FTTx,从这个整个图表来看,FTTx保持持续增长一个态势。这个代表百万量级,FTTH和整个FTTx用户数,用户覆盖数达到2亿以上,我们是一个持续增长的态势。

  这是我从网站下了一个中国联通广告,宽带提速10M才是别人无法企及的高度,我们目标最低农村2M,城市是10M以上,这个是最低的要求。从全国方位来讲,包括中西部地区,全国真正能做到农村2M,城市10M我觉得这个已经是很不错。从国内PON发展,从国内PON集采情况来看,2011年有一个比较大的增长。

  这是一个权威机构对有源器件增长率,我们看到这个绿色代表有源器件增长情况。09年有一个泡沫的时候,绿色改变综合所有世界经济包括大的环境,还有光发展状况。真正大的增长在2014年,我们有源光系列会在2014年有一个比较好的机遇。我们要做好准备,未来发展我们也要做这方面的准备。这是PON一个核心器件分析,收发一体器件是核心,这个就是光模块,刚才我听专家讲了,中国电信老总讲了在PON有源部分,总成本大约是40%。从这个核心来讲收发一体器件是核心。

  收发一体器件的发展趋势,过去现在分离器件,现在将来做混合光集成,将来主要在完全光集成,主要包括PIC,OEIC集成。下面第二个部分介绍一下国外集成收发器件研究进展,首先看一下我们目前最广泛应用分离器件特点,做一个细致的分解,它的主要特点首先离不开气密封装,第二还是有源对准。然后采用大部分金属结构,主要显著的特点。

  从集成来讲很多种,最基础集成就是硅光平台技术,代表就是日本的OKI公司,开发这个SIOB U-BOSA芯片。硅光平台和PIC有什么差别,有一个公式表达一个意义,我们PLC=SIOB+WG-Lens。

  这是一个基于PLC集成器件技术,这是另外一家发明PLC集成TRIPLEXER芯片。这是ONECHIP公司基于PIC DIPLEXER芯片。这个芯片做成一个子板,最后封装在这个模块里面。我想说真正意义这个PIC把有源部分和无源部分全部集成在Inp材料的基片上,技术难度非常高,成品率难以控制。从始至上讲,如ITIA、LDD等部件仍然没有是现在一个基片上。这个比利时GENT大学,SOI上的无源部件与基于Inp的有源不部件通过BCB工艺有机结合,研究了中心机房CO的OLT器件。

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