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富士康旗下连接器业务FIT拟在台湾上市

2014-02-18 08:33
魏丁小陆
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  华尔街日报(WSJ)报导,富士康在为海外扩张与新技术筹资之际,计划让旗下连接器事业FIT(“鸿海连接器事业群”,Foxconn Interconnect Technology)明年在台湾上市。

  FIT董事长卢松青最近接受华尔街日报专访时透露,FIT计划投资位于美国宾夕法尼亚州哈立斯堡(Harrisburg)的制造厂,设法打进美国汽车业。

  卢松青婉拒透露FIT首次公开募股(IPO)打算筹资多少。

  现年55岁的卢松青在FIT台北总部指出:“美国有些汽车制造商在找国内供货商,这对我们来说是不错的机会。”

  他表示,位在宾夕法尼亚州的新制造基地将锁定北美市场,并会雇用数百名员工。电缆与连接器大多采自动化制造。

  FIT已在宾州成立1支小型研发团队,在中国大陆以及美国德州与加州也有制造基地。

  卢松青提到,智能手机与平板计算机等消费产品需求旺盛,过去几年不断刺激FIT成长,但在市场日趋饱和之际价格逐渐降低。他指出,FIT有能力为苹果公司(Apple Inc. US-AAPL)iPhone与iPad制造车内无线充电座。

  汇丰(HSBC)分析师赖惠娟表示,她估计FIT目前仅贡献富士康总营收2%左右,但由于电缆与连接器利润率高许多,FIT可能占集团盈余15%至20%。

  赖惠娟还指出,FIT进军汽车、云端服务和网络等新市场,今年预料将因此有双位数营收成长。

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