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光通信核心技术:“中国芯”产业化迫在眉睫

2014-02-19 09:07
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  有技术无商业的“中国芯”

  光电子器件作为光纤通信系统的基础与核心,一直是光纤通信领域中具有前瞻性、先导性和探索性的战略必争高地。芯片虽小,却是光通信技术源头之活水。从无技术无优势,到有技术无商业,“中国芯”的产业化之路迫在眉睫。

  无技术无优势

  随着中国过去十年间城镇化的迅猛发展,新建小区中铺设的FTTH光纤到户数据通讯技术也得到日益广泛的普及。现有的光纤到户主流技术分为GPON EPON 两大标准。其单通道传输速度局限在1-2.5G。为满足日益增长的互联网带宽应用需求,下一代10G GPON 及EPON 标准中均采用了10G 传输速度标准,并预期在2015年后逐步全面取代现有技术。

  而在光纤到户网络架构中大量使用的光发收模块中,最为核心的技术为高速半导体激光器芯片。但长期以来,光通信用芯片核心制作技术却一直被国外光器件供应商掌握在手中。他们牢牢地占据着这类芯片全球90%以上的市场份额,处于绝对的技术领先甚至垄断地位。国内企业仅能提供少批量1-2.5G芯片,工艺步骤中核心的材料生长技术也完全依赖境外代工,缺乏核心技术。国内主要产业界的芯片需求基本依赖美国和日本进口。

  技术的缺失导致在这一关键产品上的进口依赖,而由于垄断又造成价格昂贵,因此国内在芯片技术的发展瓶颈带来了光器件成本居高不下的市场态势。

  中科院成果管理与转化处提供的资料显示,在应用于下一代10G GPON 与EPON 的10G 高性能半导体激光器芯片核心技术上,国内严重缺乏相应的应用研发及生产能力,并预测这将成为10G GPON 及EPON市场化推广的最主要瓶颈。

  有技术无商业

  中科院半导体所王圩院士在通讯用半导体激光器件领域有二十余年的科研积累,特别是10G 以上光纤到户用的高性能半导体激光器的芯片技术水平在国内处全面领先,拥有数十项相关专利,并完整覆盖芯片产业应用的各个主要技术环节。

  半导体光通讯激光器芯片产业,特别是用于10G 光纤到户的10G 高性能高速激光器芯片技术,技术门槛极高,中科院半导体所院士与千人计划项目团队保持了较强的技术优势。此外,10G 光纤到户标准2015年开始逐步市场化的时间表,也为10G 高速激光器芯片的产业转化推动提供了一个最佳的市场化契机。

  天时、人和都已具备,如何接地气,以商业运作的模式推动半导体光子芯片产业化,填补国内关键产业空白,真正实现商业化,这都仍然需要其他相关企业的合力参与和积极推动。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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