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CEA-LETI将在OFC 2014展示硅光子技术最新进展

2014-03-12 09:20
Radow
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  法国科研机构CEA-Leti 宣布将在OFC 2014展示其硅光子器件库和3D stacking技术。

  Leti的硅光子器件库包括了最新的硅上的三五族激光器,硅光子线路等。所谓3D stacking技术致力于将CMOS芯片和硅光子器件结合起来。

  Leti在会上还将介绍自己在硅环形谐振器调制器多阶调制领域的进展,以及其在12英寸晶圆上开发硅光子器件的进展。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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