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中移动PLC光分路器集采进入厂验阶段 资格预审要求严苛

2014-04-09 11:59
水墨黯月
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  4月9日消息,据知情人士透露,中国移动2014年PLC分路器招标企业资质预审昨日已经完成,中国移动将于近期对资格预审文件通过的厂家进行厂验,且只提前一天通知厂家。

  根据此次预审资格的严格要求,例如6000万的运营商业绩,5000万注册资金等苛刻要求,该消息人士预测,此次预审通过厂家不会超过30家。

  “现在只是资质预审,工厂实地考察将会有更多厂家出局。厂验大概这一两天开始通知,厂验要持续8天,每个厂家都只提前一天通知。”该人士表示。此外,该人士表示,上海博创因提供的资料不足已出局。

  根据中国移动此前的招标说明书,要求厂家具备20余项要求,任何一项不满足都不可以通过资格预审。而以往招标不同的要求则有如下几项:

  1、注册资金在5000万元以上;

  2、企业所投产品在2012、2013年期间的供货清单,且销售额不低于6000万。

  3、招标企业需具备一级封装能力,自有晶元切割设力求及辅助设备,且耦合工位数量不少于15个。

  4、对于厂商的品质也有了明确规定:要求需提供第三方质检报告(需通过CMA及CNAS认证)

  5、参与招标的企业还需同时具备此次招标所需的种规格和类型分路器的生产能力。

  6、以往与任何运营商招标出现问题仍未解决的不得参与本次招标。

  据悉,中国移动2014年光分路器产品集中采购产品是基于PLC技术的光分路器产品,包括分光比为1:4,1:8,1:16,1:32,1:64,2:8,2:16,2:32和2:64共9种规格,组件形式包括盒式、托盘式、插片式、子框式等四种方式的产品。采购规模需求约2092432套。

  报名人应同时具备类型为盒式、托盘式、插片式、子框式四种光分路器(规格为1:4,1:8,1:16,1:32,1:64,2:8,2:16,2:32和2:64)的生产能力;报名的光分路器产品应符合YDT-2000.1-2009《平面光波导集成光路器件  第一部分 基于平面光波导的光功率分路器》规范的要求。具备一级封装能力,自有晶元切割设备及辅助设备,且耦合工位数量不少于15个;以及具备报名产品完备的质量检测环境和能力。

        阅读链接《中国移动启动2014年PLC光分路器集采 规模约209万套

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