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F-IET:物联网、光通讯产业加持 营运逐季成长

2014-05-09 09:14
棒棒书香
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  注释:磊晶(英语:Epitaxy,外延)

  III-V族半导体磊晶厂F-IET总经理高永中表示,今年物联网、光通讯产业加持下,对营运相当乐观,有信心逐季成长。

  F-IET(英特磊)今日召开业绩发表会,总经理高永中表示,今年物联网、光通讯产业加持下,对营运相当乐观,有信心逐季成长,公司未来将往高端产品发展,提高毛利率,追求获利成长幅度大于营收成长,并预估全年营收成长5-15%。

  高永中指出,首季因砷化镓产品平均毛利较低,对整体获利冲击比重不大,但第2季砷化镓产品需求在5月初将略有回升,公司对第2季营运相当乐观。

  高永中表示,其中砷化镓磊芯片部分,与Soitec公司策略联盟及技术授权进行良好,跟大厂认证进度正常,同时深耕非移动通讯的高端高速的产品需求,例如汽车防撞雷达、高速光纤(>40G)通讯、与卫星通讯芯片等产品,

  另外磷化铟磊芯片部分,高永中进一步指出,2014年第1季营收比例过半,客户群稳定增加,营收符合预期,并调高产能配置,加强客户服务,开发关键光检测器(PIN/APD)磊晶技术,持续拓展光电芯片于光通讯应用,包含数据中心(data center)、云端运算(cloud computing)市场。

  高永中表示,至于锑化镓磊芯片,目前垂直整合已完成,加强基板生产,拉晶、及切片量产能力。研磨、磊晶生长、与测试,并加强与客户合作完成商用红外磊芯片产业化,逐渐进入商用市场模式,红外线材料商用订单部份可望成长,并开发生产其他III-V及II-VI化合物半导体基板原料,以扩大红外线产品领域。希望今年的磷化铟磊芯片、砷化镓磊芯片及锑化镓磊芯片3大产品线,占营收比重可以达到40%、40%、20%,并转向高毛利的产品。

  看好未来订单需求,F-IET董事会决议要办理3亿元CB筹资扩产,预计增加3-5台机台,优先锁定高毛利产品,扩产地点仍在美国总公司附近。

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