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光迅周亮:光器件发展趋势/PON技术有发展

2014-08-01 09:06
潇纵
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  光通信器件是光纤通信系统的基础与核心,是光纤通信领域中具有前瞻性、先导性和探索性的战略技术,体现了一个国家在光通信技术领域的水平和能力。武汉光迅科技股份有限公司高级工程师、项目负责人周亮博士从三大方面——100G 传输网用集成光器件40G接入网用集成光器件和100G数据中心用集成光器件介绍了光集成是光器件未来发展的必由之路。

  周博士介绍道,自2012年以后,光通信市场将迎来新的增长,主要由广域网中100G、ROADM市场和数据中心市场驱动,而“宽带中国”战略的落实也将推动光接入网市场的繁荣。市场的发展终将走向光电器件技术的交融。

  光集成是光器件未来发展的趋势

  集成器件技术的发展正在经历从科研到产业化的转化期,国内的光器件企业一定要抓住这样一个战略机遇期,努力开发有核心竞争力的高端器件,走上良性发展的康庄大道。而集成又分为有源、无源芯片间的混合集成,按照光合波/分波器(MUX/Demux)构型分类有基于硅基二氧化硅波导PLC的混合集成,以及基于薄膜滤波片TFF的混合集成;而按照耦合工艺分类有无源对准耦合(高精度贴片工艺)和有源对准耦合(加电、透镜耦合)。

  此外还有基于硅基二氧化硅波导PLC的混合集成(采用直接对准耦合),AWG同探测器间的耦合容差为1dB光损耗内,耦合容差在5um;而AWG同激光器间的耦合容差为1dB光损耗内,水平耦合容差在0.5um;在AWG端采用模斑变换其可将耦合损耗减小3dB,1dB耦合容差增加到1um;在AWG端采用模斑变换其可将耦合损耗减小5dB,1dB耦合容差增加到2um;基于硅基二氧化硅波导PLC的混合集成(采用加电、透镜耦合),平行光轴方向的耦合容差为1dB 光损耗内,水平耦合容差在20um,垂直光轴方向的耦合容差为 1dB光损耗内,水平耦合容差在1um。

  周博士还透露了光迅科技的战略布局,为三大板块:数据网(SFP+、QSFP+)传输网(XFP、DWDM)、接入网(XGPON、TWDM-PON)。

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