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光器件芯片需创新 发展潜力很大

2015-06-11 08:38
论恒
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  6月11日消息,作为“宽带中国”战略的重要通信基础设施,光通信具有举足轻重的地位。然而,我国光通信产业却面临“大”而不“强”的尴尬,尤其是位于产业链源头的光器件芯片整体实力仍然偏弱。专家指出,在国内,大部分企业徘徊在中低端领域,同质化严重,主要依靠价格优势维持生存,低价薄利使光器件芯片企业的生存空间被不断挤压。

  同质化严重 生存空间不断挤压

  目前在国内市场,光通信产业经过数十年的发展,产业规模和产品种类不断扩大,国内企业尤其是华为、中兴、烽火等设备商已充当起全球光通信产业的中坚力量。然而不容忽视的是,我国光通信产业“大”而不“强”,产业链发展不均衡,特别是位于产业链源头的光器件与芯片与发达国家存在较大差距,已成为制约我国光通信长足发展的关键瓶颈。

  据CAICT通信标准研究所吴冰冰、赵文玉介绍,我国光器件芯片企业群体薄弱,加上运营商采购政策导致价格战弥漫,低价薄利使光器件芯片企业的生存空间被不断挤压。

  作为主要从事光器件和光通信研究者,二人指出,我国光器件及芯片大部分企业徘徊在中低端领域,同质化严重,主要依靠价格优势维持生存。而一些国外知名光器件及芯片企业为了降低成本和把握中国快速增长的市场需求,纷纷将研发、生产、封装测试、以及销售环节向中国转移,进一步挤压国内企业的市场空间。

  据了解,我国光器件及芯片企业约占据全球20~25%左右的市场份额,光迅、海信已跻身全球光器件市场份额排名前十强。但从全球范围来看,美国、日本是主要的研发基地,位于产业发展最前端,在技术水平、研发投入、知识产权方面均处于领先地位,拥有规模优势。

  竞争格局将持续演化

  吴冰冰、赵文玉指出,在光通信全产业链中,光器件及芯片面临多重挑战。一方面,华为、思科等系统设备商不断介入芯片、模块领域,对上游厂商形成巨大冲击,催生着产业新格局。另一方面,板上集成等新技术的涌现也对光模块构成重要威胁。

  “在光器件及芯片细分领域,全球范围内厂商众多、集中度低,市场份额相对比较分散。近年来并购高潮迭起,产业链整合亦不断加剧”。

  据介绍,并购是国外光器件企业运用最频繁、效果最明显的扩张方式,目前并购重组的主角多为美国厂商,集中度及竞争能力的提升进一步增强了规模优势。在国内,以光迅、海信、华为为代表的企业近年来也逐渐开始了全球化并购步伐。

  并购并非唯一。专家认为,我国虽拥有全球最大的光通信市场,优质的系统设备商,但仅靠市场力量难以有效解决光器件及芯片落后的本质问题,只有靠国家与企业合力突围才能突破光通信业的软肋,最终变大变强。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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