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专业扫盲:你所不知道的光模块

2015-10-28 10:18
潇纵
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   导读:光模块种类繁多,认识光模块需从光模块命名规则入手,了解光模块产品上各种符号所代表的含义。

  光模块由光电子器件、功能电路和光接口组成,实现光电转换功能。光模块种类很多,公司出货的光模块更是由一连串符号构成。如果没有对光模块有个系统的学习,很难把握这些符号所表示的意义。笔者根据自己的认识,从如下几个方面对光模块的基本知识进行一个简单的汇总。

  一、光模块的命名规则

  每一个光模块厂商都有自己独特的光模块命名体系,笔者从几家光模块厂家新产品命名规则上对比发现,业界厂商对光模块的命名大同小异。了解光模块命名规则就能读懂厂商光模块产品名称所包含的全部信息。图表1就某一家光模块产品的命名规则进行了分解,其他光模块厂商产品名称上大体包括了下面的信息或部分信息。

  图表1 某厂商光模块新产品命名规则

 


 

  资料来源:OFweek行业研究中心

  二、光模块的主要类型

  数据流量和带宽无限增长的需求,光模块更新换代速度很快。光模块类型包括1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP、SFP+以及10G以上光模块。市场的主流已发展到千兆速率以上,10G及以上光模块的需求逐渐增长。

  图表2 几种主要的光模块封装类型

  资料来源:OFweek行业研究中心

  GBIC封装-热插拔千兆接口光模块,采用SC接口。GBIC是Gigabit Interface Converter的缩写,是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC设计上可以为热插拔使用。GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。采用 GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活,在市场上占有较大的市场分额。

  SFP封装-热插拔小封装模块,目前最高数率可达4G,多采用LC接口。SFP是SMALL FORMPLUGGABLE的缩写,可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半,可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。

  10G 模块经历了从300Pin,XENPAK,X2,XFP 的发展,最终实现了用和SFP一样的尺寸,这就是SFP+。SFP+ 和XFP 的区别如下:

  1、 SFP+和XFP 都是10G 的光纤模块,且与其它类型的10G 模块可以互通;

  2、 SFP+比XFP 外观尺寸更小;

  3、因为体积更小SFP+将信号调制功能,串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复(CDR),

  以及电子色散补偿(EDC)功能从模块移到主板卡上;

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