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每通道56Gbps传输性能及每通道28Gbps向后兼容性 满足下一代设计需求

2016-08-01 11:14
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  近日,TE连接成为业内首家推出针对microQSFP MSA(微型四通道小型可插拔多源协议)的互连系列产品的公司。这家模块供应商是成立该MSA的领头羊之一,因此成为第一家让microQSFP技术商用的公司并不令人惊讶。

  相比QSFP封装,microQSFP封装目的在于实现更高的面板密度。TE表示,microQSFP能提供与QSFP28相同的功能,但其与SFP相当的尺寸能实现高出33%的面板密度。TE数据和设备部门CTO Phil Gilchrist还表示,采用microQSFP能让1RU线卡的100Gbps端口上达72个。

  TE还声称,在25Gbps情况下,microQSFP封装还提供更好的散热性能和电气性能。

  全新microQSFP产品支持每通道56Gbps的传输性能及每通道28Gbps的向后兼容性,能满足下一代设计的需求。TE表示,其内置散热片集成了附加卡扣和散热器零件的功能,并帮助实现设备内部的面板空气流动。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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