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万物互联时代来袭 看高通如何领跑5G

2016-09-07 08:43
孤身万里游
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  过去30年,高通主要连接你我,在未来30年,随着工业物联网、智能家居、智慧城市等新概念的不断涌现,万物互联将是主流。在万物互联时代,高通将从底层设计到芯片再到软件层,对业界产生积极影响。

  不论是3G还是4G时代,高通都在通信行业中发挥着举足轻重的作用,在未来的5G时代,高通也将继续引领行业发展。

  5G将是统一连接架构

  在高通高级研发总监、中国区研发中心负责人侯纪磊博士看来,5G应是具有统一连接架构、统一设计的平台。统一性主要表现在3个方面:跨频段类型的统一性,5G在频段上会利用到从1GHz以下到毫米波的频段;多元化部署,这体现在宏基站、小基站、终端和终端直连、广播等各种模式;多样化服务,包含增强型移动宽带、关键业务型服务和海量物联网。

  要想实现增强型移动宽带首先便是多样化的频谱接入,4G更多依赖于授权频谱,随着网络流量需求越来越大,5G将把授权频谱、非授权频谱和共享频谱等不同频谱类型进行统一规划和设计;其次便是超大规模MIMO的使用。

  “5G统一的空口能够容纳多种异构部署方法和不同技术模式,包括将支持先进的信道编码,这也是5G相比4G有望取得重大突破的一个方面。目前高通已提出了新的编码方式。”侯纪磊博士表示。

  在侯纪磊博士看来,无论是增强型移动宽带、关键业务型服务还是海量物联网,由于其业务和终端的特性,他们对于频谱的需求往往是不一样的。海量物联网对深度覆盖有较高要求,频率越低覆盖越好,1GHz以下频段可以面向海量物联网应用;1GHz~6GHz之间的频段可以在覆盖和带宽容量之间取得较好的平衡,非常适合于支持关键业务型以及相当一部分增强型移动宽带应用;而对于6GHz以上包括毫米波频段而言,更多是面向相对短程且超高速率的极致移动宽带应用。

  全面引领5G发展

  作为无线半导体领军企业,高通将如何引领产业界发展5G?针对这一问题,侯纪磊博士表示,首先,高通在无线技术,尤其是OFDM技术和芯片方面长期的领导地位将支持其在5G领域发挥良好的产业领导作用。

  其次,高通并不只是关注芯片,还非常重视发展先进的原型机。在5G方面,高通今年取得了两大进展:一是在MWC2016上展示了28GHz移动化毫米波原型机;二是在MWCS2016期间,与中国移动联合发布了高速率、低时延的6GHz以下5GNR原型系统和试验平台。“我们不是只做终端原型机,而是从终端到基站再到核心网通信都能做端到端的原型机,这将推动5G系统性能验证,从而驱动其产业发展。”侯纪磊博士表示。

  最后,高通在全球拥有丰富的网络部署经验,高通既有早期标准和技术研发团队,也有开发芯片的产品团队,还有工程服务团队。工程服务团队与研发团队、芯片团队紧密合作,在芯片与制造商的基站、核心网对接后,从端到端的角度支持运营商优化性能。可见从芯片、技术、原型机到工程网络各个方面,高通都可以全面引领5G发展。

  LTE演进将成为5G平台的重要组成部分,从技术演进上,LTE会与5G齐头并进,“多连接在4G向5G演进过程中很有必要,在这个过程中,高通能够对5G、4G、3G和Wi-Fi提供支持,这也是高通在芯片领域优势的体现。”

  5G分成两个重要的阶段:研究项目阶段和工作项目阶段。“业界公认5G工作项目阶段将从2017年开始,5G工作项目阶段的第一个版本将会在2018年前完成,以利于与产业链各方进行5G测试实验,为2019年加速5G商用做好准备。”侯纪磊博士表示。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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