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创新引领发展 高通助力中国合作伙伴抢占5G先机

2017-06-10 09:47
flinay
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5G的发展正在不断加速。”美国高通公司总裁德里克·阿博利(Derek Aberle)近日在贵阳大数据博览会期间表示,“预计到今年年底,5G新空口(5G New Radio,5GNR)将正式成形。而推向市场的商业化产品,预计将会在2019年出现。”

在2017年3月份召开的3GPP RAN第75次全体会议上,5G标准化组织3GPP正式通过5G加速提案。按照这份提案,3GPP将在R15版本内加速5G新空口(5GNR)标准进程,正式将5G非独立组网特性提前至2017年12月份完成。

相比原定计划,这份提案将让5G新空口标准提前半年完成,而其他5G特性的标准化进程保持不变。高通方面此前已对此表态称,“我们非常支持3GPP做出的5G标准化的加速计划,该加速计划让整个产业链有了一个十分清晰的时间表。”

从过去的3G、4G,到现在的5G,高通一直在全球移动通信标准化过程中扮演着非常重要的角色。高通是如何做到这一点的?“每当需要为下一代最新技术进行投入时,相关行业的领军企业都需要提前8~10年进行研发布局,5G也不例外。”德里克·阿博利表示,“为了即将到来的5G,从10多年前的2006年开始,高通就启动了相关研发工作。时至今日,5G预计将在未来1~2年之内实现商用化,对此我们感到非常兴奋。”

5G新空口:关键一步

在2017年针对5G新空口标准之争的竞赛跑道上,高通表现出一马当先的姿态。

对于5G新空口技术,“目前高通已经开发出了相关原型机系统,比如,第一款6GHz以下的5G新空口原型系统和试验平台。同时,高通正与中国移动、中兴通讯(20.980, 0.35, 1.70%)合作开展关于5G新空口的测试。此外,去年秋天,高通已宣布推出一款领先的商业化的5G调制解调器——骁龙X50;今年2月,高通再次宣布扩展X50 5G调制解调器系列,旨在支持5G新空口规范。”德里克·阿博利表示,“高通一直在引领5G的发展,已经推出原型机,并将于2019年实现5G的商业化。”

国际电信联盟无线电通信局早已确定未来5G的三大主要应用场景:一是eMBB移动宽带增强,二是mMTC大规模物联网,三是uRLLC超高可靠、低时延通信。其中,5G新空口技术是关乎5G连续广域覆盖、热点高容量、低功耗大连接以及低时延高可靠的一项重要技术。

据了解,与4G相比,5G新空口将使5G网络的吞吐量提升10倍,端到端时延降低10倍,连接密度提升10倍,频谱效率提升3倍,数据容量提升100倍,网络效率提升100倍。通过5G新空口技术,5G网络能够实现光钎般的速度,在下行和上行链路都可以实现每秒数前兆比特的峰值速率。

由于韩国计划将2018年平昌奥运会打造成世界上第一个5G奥运会,因此韩国将先于其他国家商用5G。高通去年秋天推出的世界领先5G调制解调器——骁龙X50,就是为了支持韩国等少数几个提前布局5G的国家。而今年2月高通宣布扩展骁龙X50 5G调制解调器系列,则是为了支持符合3GPP 5G新空口全球系统的5G新空口多模芯片组解决方案。

业内人士还指出,高通骁龙X50 5G调制解调器通过支持5G在6MHz以下以及多频段毫米波频谱运行,可以推动实现全球统一的5G设计,还可以通过单芯片支持2G、3G、4G、5G多模功能,特别是通过4G和5G的同时连接,带来更加强劲的移动性能,并协助电信运营商开展早期的5G试验和部署。

另外,从现在到真正的5G,中间还有重要一环,就是整个行业正在加速投资4G,以期达到每秒千兆级别的传输速率。德里克·阿博利认为,运营商之所以这样做,是因为未来5G的覆盖将先从部分地区开始,因此,4G和5G之间会有一个过渡时期,运营商不希望用户体验产生大的波动,必须确保不断提升4G网络,使其性能尽可能接近5G。

而针对这一需求,高通也已经研发出全球领先的调制解调器,也就是去年初发布的LTE-A Pro调制解调器——骁龙X16 LTE Modem,这是全球率先支持1Gbps下载速率的移动Modem,并且目前已经集成在2017年高通旗舰芯片——骁龙835平台中。

业内人士认为,过去二三十年,高通在移动通信2G、3G、4G时代的技术积累,及其在研发上的持续投入,让高通在5G标准竞争中可以游刃有余。

加大在中国的投资及合作

在贵阳大数据博览会期间,国家相关领导专程视察了高通(中国)控股有限公司以及高通公司与贵州省政府合资成立的贵州华芯通公司。在视察中,相关领导对高通多年以来与中国企业的合作,特别是在第五代移动通信技术(5G)领域与中国企业展开的合作表示赞赏,并提出希望高通进一步加大与中国的合作力度,早日制定出一个全球统一的5G标准,争取让5G早日商用。

“一直以来,高通和中国移动通信行业保持着密切的合作伙伴关系,这其中包括电信运营商,也包括手机厂商,中国有些手机厂商现在已经成为全球领军的智能手机企业。” 德里克·阿博利表示,高通不仅帮助手机厂商在中国市场发展业务,也帮助他们将手机出口到世界各地,“此外,高通也与中国半导体行业生态开展广泛合作,其中最典型的例子就是中芯国际。中芯国际是中国领先的半导体企业,高通与之保持着密切的合作关系。我们的投资还覆盖了供应链的其他环节。”

其中包括2016年1月高通与贵州省政府合资成立的贵州华芯通半导体技术有限公司;也包括2016年5月在贵州贵安新区落地的高通(中国)控股有限公司——该公司是高通未来在中国投资的载体;还包括2016年10月高通在上海成立的半导体测试公司,以及2017年5月26日与北京建广资产管理有限公司、大唐电信(12.380, -0.21, -1.67%)、联芯科技、北京智路资产管理有限公司合资成立的瓴盛科技(贵州)有限公司等。

德里克·阿博利表示,“我们一直相信,除非我们的合作伙伴能够成功,否则我们是无法单独成功的。这也是为什么高通公司一直以来能够与中国的合作伙伴保持强有力的互惠、互利、共赢和共同发展关系的原因。”

加大在中国的投资的同时,高通也在进一步加强与中国移动通信产业链的合作,尤其是在5G方面。

2017年3月,3GPP通过在R15版本内加速5G新空口(5GNR)标准进程提案以后,包括美国、欧盟、日本、韩国、中国等国家,也都相继宣布加快推进5G试验网络部署。其中,中国在2016年年初就全面启动5G技术研发试验,明确5G试验频率,而且第一阶段的测试工作已经顺利完成,并进入第二阶段。

而高通很早就开始与中国的电信运营商及合作伙伴开展5G相关讨论及合作。其中,2017年2月高通宣布扩展骁龙X50 5G调制解调器系列的同时,也对外宣布将在2017年下半年于中国移动等合作伙伴携手,在中国开展基于3.5GHz频段的5G新空口规范的互操作性测试和OTA外场试验。

高通方面还表态称,“能够参与到中国以及全球未来几年之内的5G OTA测试是非常重要的,这也是我们推动5G NR发展工作的重要组成部分。”

高通方面预测,“中国市场和中国移动通信产业链将是全球5G生态系统中非常重要的一个部分,尤其是规模庞大的中国5G价值链相当值得期待。”高通推出的相关研究报告显示,到2035年,全球5G价值链将创造3.5万亿美元的产出,其中中国5G价值链将创造9840亿美元的产出;到2035年,全球5G价值链将创造2200万个工作岗位,而中国5G价值链将创造950万个工作岗位。中国市场的重要性不言而喻。

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