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Intel发布5G基带:全网通/兼容国内频段

2017-11-18 02:31
来源: 快科技

明年的平昌冬奥会将是5G规模性场内外商用的第一个窗口期,昨天,工信部也正式划分了中国的5G承载频段,规划3300-3600MHz和4800-5000MHz。

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据外媒报道,Intel今天宣布了XMM 8000系列基带芯片,将用于今后的5G。

其中,首个型号敲定为XMM 8060,支持最新的5G NR新空口协议,向下兼容2G/3G/4G,包括CDMA

按照Intel的说法,搭载XMM 8060基带的5G设备将在2019年中旬出货。

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此前,高通早早就展示了骁龙X50(全球首个5G基带,5Gbps),并且于前不久亮相了首款5G参考设计手机,进度比Intel稍快,2019年上半年终端上市。

需要指出的是,目前5G规范尚未定案,XMM 8060既支持28GHz(高通称之为mmWave毫米波),首批韩国、美国运营商计划采纳,又整合华为、诺基亚关注的是Sub-6GHz(国内主推的方案)。

当然,未来它们会整合在一起,并同时放入SoC处理器,全球有且只有一套方案。

其实,Intel的基带现在也开始异军突起了,如果苹果暂时不自己做的话,那么未来的iPhone,比如从2019年开始,可能会全盘启用这一全网通5G产品。

另外,还有笔记本平台、Appolo Lake处理器等。

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