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高通CEO表示正在与苹果进行谈判 iPhone或搭载高通5G基带

2018-11-29 09:39
来源: 快科技

近日,据外媒报道,高通CEO Steve Mollenkopf在采访中表示,在专利问题上大打出手的高通与苹果这两家公司,正站在解决问题的“门口”外,暗示两家公司即将就专利诉讼进行和解。

“我们确实正在以公司的名义进行谈判。”高通CEO接受专访时表示。

自2017年初开始,苹果与高通就基带专利展开了激烈而且持久的对抗纠纷,为此苹果不惜在2018年iPhone上全系采用了英特尔基带,对此高通对苹果索赔70亿美元专利费用。

“我们一直在谈判……我们真的在一直寻找解决方案,对此我们看不到任何的不同之处,”高通CEO说:“我们和每个人合作,我们也很乐意与苹果合作。”

当主持人开玩笑称想要一台采用高通5G基带的iPhone时,高通CEO表示:“我们也同样希望(We do, too)。”

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