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联发科将于明年推出5G基带及5G系统芯片

2018-11-01 17:26
慕光Laser
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据中国台湾地区媒体报道,联发科将于明年上半年正式推出5G基带芯片M70,明年底将再推出5G系统芯片(SoC),以应对2020年即将到来的5G换机潮。此外,首个5G系统芯片产品将会是针对大陆地区所需求的频段。

据了解,联发科不会增加整体智能手机芯片研发资源配置,但随着5G商转时间点愈来愈近会逐步增加5G方面的资源投入,预计到明年年底时,5G研发资源占比将会超过4G。此外,联发科吸取了在4G时期的一些教训,因此很早就积极参与了对3GPP各种5G标准的讨论,并在去年大幅增加资源,进入设计芯片阶段,对于整个5G基带架构相当清楚。

而在今年6月,联发科就已公开展示了5G测试原型机,性能指标达到5G标准。但这种将5G模块内置到手机中的方法,会面临功耗和散热挑战。联发科的5G原型机因为5G模块耗电太大,为保证手机散热,不得不使用了多个风扇,散热规模直追电脑。不过,联发科表示,量产的5G商业化方案会是低功耗无风扇。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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