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苹果确认!2019款iPhone考虑采用三星和联发科5G基带

2019-01-14 11:12
来源: 芯智讯

据路透社报道,上周五,美国联邦贸易委员会(FTC)针对高通的反垄断案的开庭审理过程中,苹果一名高管的证词透露,苹果公司正在与三星电子、联发科,以及现有的供应商英特尔接洽,商议为2019年的iPhone提供5G调制解调器。

苹果考虑引入三星、联发科作为5G基带芯片供应商

当地时间上周五,美国联邦贸易委员会(FTC)针对高通的反垄断案开庭审理,苹果的供应链高管托尼·布莱文(Tony Blevins)在法庭上的证词表明,苹果已经与联发科和三星商讨合作事宜,为计划于2019年推出的iPhone供应5G芯片。

布莱文作证说,苹果一直希望为调整解调器芯片寻找多个供应商,但由于高通为获得独家供应商身份而对专利许可费提供大幅折扣,苹果遂选择与之签订独家供应协议。

布莱文称,去年与高通的价格协商失败后,苹果推出“Project Antique”项目,以寻找第二个调制解调器供应商。“我们与英特尔的合作没有任何问题,只是希望不再依赖独一的供应商。我们希望可以同时与高通和英特尔达成供应合作关系,”布莱文说。他还表示,对苹果而言,与三星的谈判,“形势不太理想”,但三星目前仍是苹果的最大零部件供应商。

在法庭上,布莱文并未透露苹果是否已经就5G调制解调器供应商做出决定,也未表明公司是否会在2019年发布5G手机。但据彭博社之前援引消息人士报道,苹果或将最早于2020年发布5G iPhone产品。

苹果的新选择

基于此前高通在通信领域的强大技术优势和专利优势,一直以来,高通都是苹果iPhone/iPad基带芯片的唯一供应商。不过,自2016年开始,苹果为了降低对于高通的依赖,于是在iPhone7当中,开始引入英特尔作为其基带芯片的新的供应商。

不过,由于英特尔的基带芯片在性能上与高通仍有差距,所以英特尔基带芯片所占的比例还相对较低,有消息称只有不到20%。而且苹果为了平衡不同版本iPhone基带芯片性能的差异,还通过软件限制了高通基带芯片的性能。

2017年,随着苹果与高通之间的专利纠纷以及专利授权费问题的爆发,双方在全球展开了诉讼,两者之间的关系也是急剧恶化。苹果至今为止仍拒绝向高通支付专利受欺费。而高通则开始积极谋求禁售非高通基带版本的iPhone。

不过,即便双方之间的矛盾不断升级,但是苹果随后的iPhone8系列及iPhone X仍有继续采用高通的基带芯片。

根据第三方拆解机构的信息来看,2017年苹果发布的iPhone仍有采用高通的基带芯片。高通基带版的iPhone 8系列采用的是MDM9655,即骁龙X16。而英特尔基带版的iPhone 8系列则搭载的是XMM 7480。

从这两款芯片的参数和性能上来看:骁龙X16基于14nm工艺,可支持1Gbps的LTE Cat.16下载速度和最高达LTE Cat.13 150 Mbps的上行速度;而英特尔XMM 7480基于28nm工艺,下载速度最高支持到LTE Cat.9 450Mbps,和现在的XMM 7360完全相同,只相当于高通骁龙810里边的X10 LTE,上传速度提升到了150Mbps,相当于高通骁龙820里边的X12 LTE。

显然,XMM 7480与骁龙X16相比,确实仍存在着不小的性能差异。而高通在基带芯片技术上领先性,或许也正是苹果暂时难以弃用高通的一个重要原因。

不过,需要指出的是,苹果在iPhone 8当中确实进一步减少了高通基带芯片的比例。而在去年推出的iPhone XS / XS Max / XR系列当中,则完全抛弃了高通的基带芯片,选择独家采用英特尔的基带芯片。

众所周知,对于一般的大厂来说,一般关键的器件都需要至少两个或者更多的供应商,以确保供货稳定,所以这也意味着苹果会在合适的时机引入新的供应商。

而目前除了高通之外(从近期苹果CEO库克的表态,苹果与高通短期内部应该不可能和解),在基带芯片性能上能够满足苹果基本要求的除了英特尔,可能就只有三星、联发科了。

作为苹果目前的基带芯片的独家供应商,英特尔继续入围2019款iPhone基带芯片的供应商应该是毫无疑问的。而且,目前英特尔在5G领域也是进展神速。2017年11月,英特尔就发布首款5G调制解调器XMM8060,随后英特尔又提前6个月,在2018年11月发布首款5G多模调制解调器XMM8160。在日前的CES上,英特尔又宣布推出了基于其最新10nm工艺的5G SoC芯片,代号Snow Ridge,专为5G无线接入及边缘计算设计的,预计今年下半年上市。

相对来说,三星和联发科的5G基带进展相比英特尔也慢不了多少。

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