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华为发布5G多模芯片Balong5000 下行速率最高可达6.5Gbp

2019-01-24 16:02
来源: 芯智讯

还记得去年华为在MWC上发布的首款5G商用芯片——巴龙5G01吗?虽然当时这款芯片是全球首款的5G商用芯片,华为当时还发布了基于这款新品的5G CPE(5G用户终端)产品,但是这款芯片并不适用于智能手机等小型化移动终端。所以,华为手机如果要支持5G,必须要等后续的针对手机的5G基带芯片的推出。

▲巴龙5G01,这么大的5G芯片显然没法塞进智能手机的“娇躯”里。

而在去年的MWC上,其实华为就透露了即将推出的这款5G基带芯片的型号——巴龙5000。今天,华为在北京召开5G发布会,正式发布了巴龙5000。

众所周知,目前各大芯片厂商已经发布的5G芯片,比如高通骁龙X50、英特尔XMM8060、三星Exynos Modem 5100、联发科Helio M70都是5G单模芯片,所以要想在支持5G网络的同时,实现对于4G/3G/2G网络的兼容,它们必须要与原有的4G基带组合来使用。而这无疑将极大的提升成本。

相比之下,此次发布的巴龙5000则是一款多模5G芯片,它在单芯片上实现了对于独立组网(SA)和非独立组网(NSA)模式在内的5G新空口(NR)标准的支持,同时还可支持4G/3G/2G网络的接入技术。

巴龙5000多模单芯片的设计不仅避免了单模5G芯片所面临的设计复杂度高,电源管理与设备外型调整等问题,而且在功耗、尺寸和扩展性方面都带来了明显的改进。另外成本也相较5G芯片 4G芯片组合使用的方案大大降低。

不过,余承东将巴龙5000称之为全球首款5G多模芯片似乎不太准确。因为英特尔在去年的11月就发布了首款5G多模调制解调器XMM8160。这款芯片同样也支持5G SA和NSA标准,同时向下兼容4G/3G/2G网络。

具体指标方面,余承东称,巴龙5000芯片比指甲盖还小,相比4G有10倍以上的速率提升,支持TDD和FDD频段,支持毫米波,在毫米波频段下最高下行速率可达6.5Gbps,比竞品快两倍以上(这里似乎略有些夸大,之前高通骁龙X50在毫米波频段,在测试环境中实现了4.51Gbps的数据传输速度)。

另外值得一提的是,巴龙5000还加入了对于R14标准的V2X技术的支持,这也使得巴龙5000成为了全球首款支持V2X的5G芯片。

V2X是一种蜂窝车联网技术,是借助车与X(人、车、道路基础设施、后台)之间的无线通信,实时感知车辆周边状况进行及时预警的一项技术。与自动驾驶技术中常用的摄像头、雷达、激光雷达等技术相比,V2X拥有更广的使用范围,它具有突破视觉死角和跨越遮挡物的信息获取能力,同时可以和其他车辆及设施共享实时驾驶状态信息,还可以通过研判算法产生预测信息。另外,V2X也是唯一不受天气状况影响的车用传感技术,无论雨、雾或强光照射都不会影响其正常工作。所以,目前V2X技术也是自动驾驶及车联网领域的热点。

显然,此次巴龙5000的发布,也预示着华为接下来将发力进军车联网市场。

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