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高通怕基带技术泄密,最终决定不为iPhone XS/XR提供基带芯片

2019-01-21 11:04
来源: 芯智讯

苹果和高通的专利诉讼仍未结束,而美光FTC对高通发起的反垄断诉讼也仍在进行当中。近日,苹果出庭指责,由于高通不供应基带芯片,他们被迫改用Intel的产品。

从外媒最新拿到的一封内部邮件来看,似乎支持上述言论。

这封时间在2017年9月,涉及苹果COO Jeff Williams和高通CEO Steve Mollenkopf(莫伦科夫)的往来邮件显示,Williams提议搁置争端,让高通正常为iPhone XS/XR提供基带。苹果COO表示,计划下单价值20亿美元(约合135亿元),希望高通不要因为授权争端错过巨大的商业机会。

邮件中,苹果还表态,不会泄露那些可能帮助自研芯片的高通关键代码,也会给工程师设置软件防火墙。

不过,高通CEO莫伦科夫依然表达了对知识产权的担忧,只是他同意将此次的基带合同和“授权纠纷”各自作为独立事件来对待。心中,高通还提出条件,要求2018年新iPhone中,高通芯片的占比要超过50%。

然而,事实证明,双方最终未达成协议。

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