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高通多模5G基带骁龙X55发布:5G到2G全网通,最大下行速率7Gbps

2019-02-20 11:16
来源: 芯智讯

高通多模5G基带骁龙X55发布:5G到2G全网通,最大下行速率7Gbps

高通表示,其完整的从调制解调器到天线的解决方案,旨在支持OEM厂商面向全球几乎所有5G网络或地区快速且经济地打造复杂的5G多模智能手机和移动终端。这将支持消费者在新一代联网应用和体验中享受5G无线网络所提供的光纤般的浏览速度和低时延,包括联网云计算、快速响应的多人游戏、沉浸式360度视频和即时应用等。

高通同时还发布了全球首款宣布的5G 100MHz包络追踪解决方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器(PA)和分集模组系列,以及QAT3555 5G自适应天线调谐解决方案。

高通多模5G基带骁龙X55发布:5G到2G全网通,最大下行速率7Gbps

QET6100将包络追踪技术扩展到5G NR上行所需的100MHz带宽和256-QAM调制,这在之前被认为是无法实现的。该解决方案与其他平均功率追踪技术相比,可将功效提升一倍,以更长的电池续航时间支持数据传输更快的终端,还可显著改善网络运营商非常关注的网络覆盖与网络容量。

高通多模5G基带骁龙X55发布:5G到2G全网通,最大下行速率7Gbps

高通的全新先进射频前端功率放大器和分集模组包括:

功率放大器模组,搭配QET6100支持100MHz 5G包络追踪。QPM6585、QPM5677和QPM5679分别支持n41、n77/78和n79频段。

中/高频段5G/4G功率放大器模组QPM5670,包括集成式低噪声放大器(LNA)、射频开关、滤波器和5G六工器。

低频段5G/4G功率放大器模组QPM5621,包括集成式低噪声放大器、切换开关和滤波器,支持低频段/低频段载波聚合和双连接。

分集模组系列QDM58xx,包括集成式5G/4G低噪声放大器、射频开关和滤波器,支持6GHz以下频段接收分集和多输入多输出(MIMO)。

为帮助OEM厂商应对日益增多的天线和频段给移动终端设计带来的挑战,Qualcomm还推出了QAT3555 Signal Boost自适应天线调谐器,将自适应天线调谐技术扩展到6GHz以下的5G频段;与上一代产品相比,其封装高度降低了25%,插入损耗显著减少。

高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示:“ 面对5G,OEM厂商面临一系列艰巨的设计挑战。满足覆盖2G到5G的多模需求以及持续增加的频段组合带来了前所未有的复杂性。独立式调制解调器或射频解决方案已不足以应对这些挑战。Qualcomm通过提供从调制解调器到天线的完整解决方案,在移动行业保持着独一无二的领先地位。我们正在引领5G方方面面的工作,并已经准备好通过我们的产品技术,支持客户在今年实现首批5G终端的商用。

2019年将有30多款基于骁龙平台的5G终端发布

毫无疑问,今年将是5G的元年。根据各个国家运营商所披露的信息,2019年上半年,中国、美国、韩国和欧洲的部分地区就会开始推出5G应用和服务。

在终端厂商方面,此前三星、华为、OPPO、中兴、LG等智能手机厂商都已经宣布将在MWC展会上发布5G智能手机。而除了华为之外,其他手机厂商的5G手机基本都是基于高通骁龙855和骁龙X50 5G平台。

高通多模5G基带骁龙X55发布:5G到2G全网通,最大下行速率7Gbps

据高通介绍,截至目前,高通已获得30余款5G终端设计,这些5G终端大多数都是来自全球OEM厂商搭载骁龙855移动平台和骁龙X50 5G调制解调器系列的智能手机。产品市场高级总监沈磊表示:“在未来几个月以及2019年下半年中,这30余款5G终端将陆续发布,并交付到消费者的手中。”

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