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华为供应链的焦虑

2019-03-29 09:22
来源: 镁客网

技术并不难却难见中国厂商,工艺材料成关键

其实高端的基础电子元器件并没有过高的技术要求,其仅要求供应商同一批次的产品质量一致,即质量管控格外严格。但国内企业在工艺、材料和质量管控上都相对薄弱,因而制造出的产品多属于中低端,日本则做得很好。

以世界闻名的村田制造所为例,这家在陶瓷电容器、振动传感器、蓝牙模块等市场占有率稳居世界第一的公司,其实最初只是一家与清水瓷有着深厚渊源的小作坊。脱胎于陶瓷产业,现如今这家深耕电子元器件的“作坊”已完成了从单纯制造到自主产品设计、研发、生产的一条龙生产体制,并通过创建革新的技术设计、制造先进的电子元器件,在小型化、高性能、薄型化等方面做出了卓越贡献,因而也保证了高品质和持续走高的市场占有率。

不同于现在国内奋起直追的芯片设计和制造产业,基础电子元器件品类更为繁杂,相对而言产业机会更多,且其建设方面无需大动干戈。

以被动元件电容器产品为例,因所用材料不同,电容器目前就有陶瓷电容、铝电解电容、薄膜电容、超高电压陶瓷电容、双电层电容和Ceralink电容等多种品类,而因各自擅长的技术和应用领域不同,电容器产品供应商因此衍生出村田、三星电机、太阳诱电、TDK、国巨等数十家知名厂商。不过尽管如此,在各类基础元器件产业中,大部分为日韩半导体供应商,鲜有国内厂商。

而在资金投入方面,不同于芯片设计和晶圆、封装厂建造的难度级别,基础电子元器件材料加工制造难度和资金投入相对而言并不高。业内人分析说,大多数电子元器件品种并不需要像生产集成电路那样的生产设备,也不需要大量的资金投入,这些电子元器件本质上就是对金属和一些材料的高精度加工。

但是如日本厂商的绝对霸主地位,这些材料加工想要做好却并不容易,其涉及到各个环节的精准把控,亦需国产材料和制作工艺产业的推动。

半导体材料后起,元器件厂商需跟进

如硅材料是从沙子中提取而后制成芯片一般,电子器件的制造与发展离不开材料产业的推进和提取工艺的进步。而因起步时间较晚,我国材料产业和制造工艺均缺乏经验积累,因此这就造成了我们尚敢在芯片设计上同竞品叫板,但是在制造方面只能够碰壁和低头,这也就是为何京东方显示器件会屡屡出现良品率低的状况。

但是近两年,随着国际形势的变化、芯片市场的转移及需求上升的拉动,半导体材料(晶圆制造与封装测试所需材料)产业出现了新的增长力,这也让事情有了转机。统计数据显示,2018年国内晶圆制造材料总体市场规模增长至近28.2亿美元,封装材料(包括引线框架、基板、陶瓷封装材料等)市场规模近56.8亿美元,共计约85亿美元,前景广阔。

以占比最重的硅片市场来分析容易看出,在市场需求和政策的拉动下,我国大多数晶圆厂都已掌握硅片制造技术,并不断在上量,其中新昇半导体、中环股份、重庆超硅和京东方等工厂的产能均已达到100万片以上,而这意味着国产材料产业正欣欣向荣。

高端硅片领域亦开始出现技术上的重大突破,如一家名叫做鑫华半导体的公司在历经300多次生产试验后,就成功实现了电子级高纯硅料技术的突破,并在2017年11月实现电子级多硅材料出货,结束了我国不能量产电子级硅料的历史。

事实上,如此成就比比皆是,在近两年内,各家晶圆厂建设也在大力推进中。据不完全数据统计,包括在建的工厂在内,我国现已有超过45家晶圆厂。纵观整体,在制造上空白数十年的中国今年倒是刮起了一阵半导体材料风,而这将为整个材料和相关元器件产业的发展带来辐射性影响,同时也为本土基础元器件厂商的进入创造机会。

最后

目前,从整体情况来看,优质的国产基础电子元器件产品供应商其实凤毛麟角。虽然在少数细分领域的市场中,如薄膜电容器市场,中国以年产值 13 亿美元位居全球第一,但是大部分基础电子元器件品类市场中,因受限于制造工艺和材料技术,中国仍然落后许多,而占据主导地位的仍然是日、欧、美、韩等厂商。

2017年,利用国内在这方面的劣势,日韩半导体公司曾集体延后中国供货期,优先为台积电、英特尔供货,而后加价20%。因此事所迫,中国硅片产业大力发展,这也造就了现在中国晶圆厂产业发展兴盛。

历史滚滚车轮走到了这样一个节点之上,处于如今的位置,华为能够做的只是在仅有的基础上调兵遣将以应对眼前的千军万马,但覆巢之下,安有完卵?形势所迫,借着这一历史时机,国内半导体产业的建设应该更加深入,首先不容忽视的就当是最基础的部分,以形成联动效应。

(作者:Lynn)

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