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华为在英国买地建造光芯片基地

2019-04-02 09:30
光电小六
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近日,华为公布公司创始人、总裁任正非接受英国广播公司(BBC)的采访纪要。采访中,任正非提到,华为在剑桥买了500英亩土地,用于建设光芯片工厂,并在英国设立光芯片研发中心。

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众所周知,华为旗下海思半导体一般只设计芯片,生产交由台积电等芯片代工厂完成。按照任正非的说法,华为的新建工厂主要聚焦于光交换芯片,与平时关注度较高的CPU、GPU等有很大的区别,所以这一举动并不意味着华为想要减少对台积电的依赖。那么华为为何要新建光芯片工厂,又为何建在英国?

新建“备份” 规避风险?

作为光通信产业链不可缺失的一环,光通信器件在整个光网络中素来有“心脏”的称呼,而光芯片在光通信期间中占据接近50%的成本,但由于种种原因,不同于光系统设备和光纤光缆领域,我国在光通信器件、光芯片方面仍远远落后。

根据此前工信部发布的《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022年)》显示,根据咨询机构以及行业供给情况给出的光收发模块、光芯片、电芯片国产化率测算数据。10Gb/s速率的光芯片国产化率接近50%,25Gb/s及以上速率的国产化率远低于10Gb/s速率,国内供应商可以提供少量的25Gb/s PIN器件/APD器件外,25Gb/s DFB激光器芯片刚刚完成研发,25Gb/s 速率模块使用电芯片基本依赖进口。

可见,国内厂商在高端光芯片领域存在空白,与美日等发达国家至少落后1-2代,而且,我国光电子芯片流片加工严重依赖美国、新加坡、加拿大、中国台湾、德国、荷兰等国家和地区。不过,整个通信产业本身是高度分工合作的产业链,但由于某设备商的遭遇给了国内厂商一定的警示。

据了解,早在去年12月,华为官方表示自研光传输芯片获得重大进展,其基于50G PAM4技术的相关产品已经正式发布,50GE在国内三大运营商5G承载试点中进行了规模部署。在笔者看来,华为剑桥工厂将助推其自研光芯片的正式落地,也可以认为是当前国际关系紧张环境下的一种“备份”。

至于为何将厂建在英国,任正非提到:“我们建工厂就是为了将来出口到很多国家去。我们英国工厂可以接受英国的监控,经过英国监控的芯片卖到西方国家,为什么不可以呢?这样就不在中国生产了。中国也生产芯片,可能只卖到中国和一些相关能接受的国家去。”

按照任正非的说法,可以预见,未来英国工厂将承担芯片对外销售的的任务,这是一个不容小觑的市场。毕竟根据长江证券的测算,传输网正在扩容,接入网向10G PON升级,5G基站大规模建设将带来20亿美元光芯片市场空间,为4G时代2.8倍,不仅如此,数据中心市场需求井喷,另外光芯片在消费电子领域的应用不断扩展,光芯片市场规模的成长空间“一望无际”。

规避风险后 实现成本可控

华为不断涉足产业链上游产品,除了前文所述的规避潜在风险,应该还有其他深层次的原因。从华为此前公布的核心供应商名单来看,不乏有Finisar、II-VI、光迅、华工正源、新飞通等光芯片、器件厂商,纵观这些厂商,其实华为已经做了较为充足的备份。

那么华为建设光芯片工厂,在笔者看来可能有这样一项原因——成本。如前文提到的长江证券研报,5G基站大规模建设,预计是4G时代的2.8倍。这对设备商来说是巨大的市场空间,但对于运营商意味着将增加数倍的成本。国外Telstra、Verizon、BT等主流运营商纷纷开始裁员,而国内的三大运营商,他们承担着连续3年提速降费的压力。运营商如何应对这一成本压力,除了裁员,也极有可能去进一步压缩供应商的价格来完成自身的盈利指标。

面对这一现状,对于设备商而言唯有通过降低自身成本才能从容应对。一些企业通过并购整合,来补齐完善企业自身的产业链。提供相对完整解决方案的他们,势必能获得运营商的青睐,因为运营商不仅减少了硬件成本,也减少了不能厂商之间适配问题而带来的运维成本。

华为选择自建光芯片工厂这条路最终也是殊途同归的。虽然初期成本巨大,但从长远的角度看,将是一个双赢的结果。首先,一旦工厂建成投产,将大幅减少对供应商的依赖,无论是光芯片成本,还是由于复杂的采购过程带来的流程成本都将大幅下降;其次,正如任正非所说,该芯片工厂建设在英国,确实能在一定程度上减少西方国家的顾虑;另外,对外销售光芯片也能促进销售收入的增长。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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