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首发Arm最新Cortex-A77、Mali-G77内核,联发科首款5G处理器发布!

2019-05-30 08:45
来源: 芯智讯

日前,Arm正式发布了最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU以及Arm ML机器学习IP,在当天的发布会上,Arm与联发科联合宣布,双方将携手打造效能优异的基于Arm最新IP的处理器。2019年5月29日,在台北国际电脑展上,联发科就正式发布了集成了Arm最新IP的全新5G移动平台,该款多模5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造,将为首批高端5G智能手机提供强劲动力,展示联发科在5G方面的领先实力。

首发Arm最新Cortex-A77、Mali-G77内核,联发科首款5G处理器发布!

集成化的全新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70,联发科以先进的7nm工艺缩小了整个5G芯片的体积,将全球先进的技术融入到极小的设计之中。包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技最先进的独立AI处理单元APU,可充分满足5G的功率与性能要求,提供超快速连接和极致用户体验。

该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立(SA / NSA)组网架构Sub-6GHz频段,支持从2G到4G各代连接技术,以便现有网络在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。

联发科总经理陈冠州表示,该款芯片的所有功能均面向首批旗舰5G终端设计。该移动平台的尖端技术使其成为迄今为止功能最强大的5G SoC,让联发科不仅置身5G SoC设计的最前沿,更将为5G高端设备增添强大动力。

联发科此次发布的5G移动平台集成了5G调制解调器Helio M70,采用节能型封装,该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案,能够以更低功耗达成更高的传输速率,为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。

联发科5G移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样,首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。联发科5G 芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布,其用于Sub-6GHz频段的集成式5G 芯片功能和技术包括:

5G调制解调器Helio M70:该5G芯片集成联发科Helio M70 5G调制解调器。

拥有4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度

智能节能功能和全面的电源管理

支持多模 - 支持2G、3G、4G、5G连接,以及动态功耗分配,为用户提供无缝连接体验

全新AI架构:搭载全新的独立AI处理单元APU,支持更多先进的AI应用。包括消除成像模糊的图像处理技术,即使拍摄物体快速移动,用户仍能拍摄出精彩照片。

最新的CPU技术:联发科技5G 芯片配备了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU,拥有强劲的性能。

最先进的GPU:最新强大的ARM Mali-G77 GPU能够以5G的速度提供无缝的极致流媒体和游戏体验。

创新的7nm FinFET:全球首款采用先进7nm工艺的5G 芯片,在极小的封装中实现大幅节能。

高速吞吐:峰值吞吐量达到4.7Gps下载速度(Sub-6GHz频段),支持新空口(NR)二分量载波(CC),支持非独立(NSA)与独立(SA)5G组网架构。

强大的多媒体与影像性能:支持60fps的4K视频编码/解码,以及超高分辨率摄像机(80MP)

联发科总经理陈冠州表示:“业界、手机品牌客户和消费者对5G有很高的期望。我们坚信,联发科5G移动平台凭借其优异的架构、领先的影像功能、强大的AI和超高速5G连接速度,将赋能搭载该5G移动平台的终端设备,为消费者带来无与伦比的用户体验。”

消费者无疑是联发科进军高端5G移动平台市场的最终受益者,更激烈的竞争将有助于推动更多新一代5G设备的推出,从而让更多的用户接触到先进技术。

联发科5G移动平台集成的调制解调器Helio M70支持LTE和5G双连接(EN-DC),具有动态功耗分配功能,并支持从2G至5G各代蜂窝网络。它采用动态带宽切换技术,能为特定应用分配所需的5G带宽,从而将调制解调器电源效能提升50%,延长终端设备的续航时间。

联发科已与领先的移动运营商、设备制造商和供应商合作,以验证其5G技术在移动通讯设备市场的预商用情况。

联发科还与5G组件供应商及全球运营商在RF技术领域开展密切合作,以迅速为市场带来完整、基于标准的优化5G解决方案。与联发科在RF技术中合作的企业包括Oppo、Vivo,以及领先的射频供应商Skyworks、Qorvo和村田制作所(Murata)。多家企业将共同合作,助力设计适用于纤薄时尚智能手机的5G前端模块解决方案。

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