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三菱电机引爆5G光器件“攻坚战”

2019-09-12 09:17
来源: 三菱电机

4G改变生活,5G改变社会”。对于光器件市场来说,2019年注定是不平凡的一年,5G商用带来的巨大想象空间让改变世界成为正在发生的事情,也催生了无尽的商机。

2019年9月4日下午,以“创新器件助力通讯未来”为主题的三菱电机半导体媒体发布会在深圳星河丽斯卡尔顿酒店落下帷幕。在发布会现场,作为现代功率半导体器件开拓者的三菱电机用5款光器件新品进一步诠释了三菱紧跟时代潮流,不断创新的精神。

无论是新一代低成本2.5G DFB TOCAN ,还是工业级25G DFB TOCAN ,25G LAN-WDM EML TOCAN,亦或是50G PAM4 EML-TOSA和200G PAM4 集成 EML TOSA,都无不体现着三菱电机以高品质、低功耗产品助力社会变革的决心。

三菱电机光器件全球市场部总经理盛田淳先生、三菱电机高频光器件制作所总经理宫崎泰典先生、大中国区三菱电机半导体技术副总经理庵原晋先生、大中国区三菱电机半导体高频光器件应用技术课经理王炜先生、大中国区三菱电机半导体公关宣传专员葛翌小姐莅临此次发布会。

(“创新器件助力通讯未来”媒体发布会现场)

面向手机移动基站数据中心以及光纤到户市场,目前,三菱电机产品阵列覆盖了从接入网络到大容量波分复用通信系统所需的器件。而且,三菱电机具备了世界一流的生产能力、合理的价格和灵活的供应能力,不断助力中国的宽带普及。

中国市场战略

在中国全国范围内,5G移动网络的建设正在如火如荼进行着。在5G网络中,实现长距离大容量通信所要求的高物理性能光器件是不可或缺的。

光通信网络通常分为三个层次。长程骨干网络,从那里分支出来的城域系统,接下来分支出来的接入网络。接入网络进一步分为FTTH、移动基站、数据中心等领域。其中,“5G移动基站的基站网络”是未来增长空间最大的网络,在这一领域,三菱电机涉及的产品是激光二极管和光电二极管。

5G时代的来临,给小基站带来了巨大机遇,其中,中国数千万量级的市场更是使其成为全球光器件最大的市场。今年6月,中国政府向各个运营商发放了商用许可证,已经在几十座城市铺设5G网络。中国的各个运营商也公布了今年的投资额、5G基站建设计划,5G商用提速进一步促进了这一市场的发展。而三菱电机一直以来就非常重视中国市场。

可以说,三菱电机光纤事业的发展与中国光通讯市场的发展是密切相关的。回顾三菱电机的发展历程,盛田淳先生表示,三菱电机半导体在中国的销售公司已经成立超过20年,在此前的10年间服务客户已经超过了50家,为中国光通信市场的发展做出了长久的贡献。

据悉,从2013年到2018年,4G基站网络使用的三菱电机的产品累计出货量已经超过了1000万个。“作为主要器件供应商,我们现在可以骄傲的说对中国4G的发展起着重要作用,也得到很多客户的好评。通过4G建设中累计的经验和可靠性,三菱电机将继续为扩大5G市场做出努力。”盛田淳说。

在这背后,支撑着三菱电机的底气来自于三个方面。

第一,产品的高可靠性。依托于50年以上的历史沉淀,三菱电机可以提供高可靠性的产品。从1962年开始,三菱电机就已经开始半导体激光产品的研究开发以及生产,并拥有大量生产可靠性产品的自动化生产线。

此外,三菱电机作为综合电机制造商,拥有集团的内部研究所,正在合作推进开发产品,通过应用其他商业领域中培养的技术和验证方法,使产品批量生产成为可能,从而降低客户成本。

第二,拥有世界上最大规模的生产能力。随着市场的要求,三菱电机不断增强、扩大生产能力。不仅仅是单纯增加市场能力,三菱电机将重点放在从开发阶段就考虑这一产品是否能够在最低成本下实现批量生产,并保证高性能,以经济实惠发挥规模优势。

第三,企业的稳定性、可持续性。三菱电机作为综合电机的制造商有90年以上的历史,2020年,三菱电机将迎来100周年,凭借着切实稳定的运营,能够和客户建立长期的双赢关系。

(三菱电机光器件全球市场部总经理  盛田淳 )

覆盖最广的产品线

5G移动网络分为三个阶段:分别是前传、中传和回传。前传的数量最多,大多数传输距离较短,三菱电机提供了25Gb/s的直接调制DFB激光器。激光器波长可以支持标准单波长的1310nm和BIDI用的1270nm/1330nm。

前传在20km左右的波分复用环型网络形态的用途中,三菱电机提供了可以进行长距离传输的EML TOCAN产品。

在波分复用通信中,三菱电机可以提供10Gb/s 窄波长间隔的DWDM产品群以及25Gb/s 特定波长的LAN-WDM产品群。

在具有大信息传输容量的中传中,三菱电机提供可支持50Gb/s的EML-TOSA和EML-CAN。对于接近核心网络,信息传输容量更大的回传,三菱电机提供了100Gb/s的发射EML-TOSA和接收APD-ROSA,以及用于200Gb/s和400Gb/s的EML-TOSA。

(三菱电机高频光器件制作所总经理  宫琦泰典)

宫崎泰典着重介绍了用于移动前传的光器件产品。

在移动前传中,光器件产品用于移动基站天线和DU(Distribution Unit)之间的P2P(point-to-point)通信. 三菱电机为300m到2km的应用配备了具有良好高温特性的10G-DFB-LD芯片的产品,为10km以上的应用配备了高性能的25Gb/s专用DFB芯片产品。而且全部达到移动前传所要求的工温环境工作要求。两种产品共同的特点是:使用易于组装的4针封装,具有优异的长期可靠性和稳定性。

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