射频作为模拟芯片“皇冠上的明珠”，门槛最高。虽然近两年国产射频芯片厂商逐步起量，但距离进口替代仍有较大缺口。

5G 新频谱对射频前端的影响：

①更多更高的频段：

更多的频段带来射频元件的同步增加。

滤波器：BAW／FBAR 用量的增加。

由于 SAW 只支持 2G 以内的频段，因此 5G－sub 6G 将带来适合 2G以上高频段的 BAW／FBAR 用量的增加；

②更大的带宽：最大单通道带宽由 4G 的 20 MHz 变为 5G sub6 的 100MHz。

在一定情况下需要使用适合大带宽的 LTCC（低温共烧陶瓷，Low Temperatrue Co－fired Ceramic）陶瓷滤波器。带宽变得越宽，滤波器的一致性难度提升，温漂问题难度增大，在一定情况下需要使用适合大带宽的 LTCC 陶瓷滤波器。

PA性能提升，需要覆盖更大的带宽。

③更高阶 的 QAM 调制：射频前端性能提升

QAM 调制又叫正交幅度调制，把多进位与正交载波技术结合起来，进一步提高频带利用率。更高阶的 QAM 调制可以提升传输速率，256QAM 调制的速度是 64QAM 调制的 1．3 倍。5G 将会使用更高阶的 QAM 调制。

从IDM到制造代工，国产射频厂商在崛起

整个射频产业链主要包括IDM和制造代工厂。所谓IDM（Integrated Device Manufacturer）就是整合元件制造商，从设计、制造、封装测试到销售都自己来做，目前射频领域的IDM厂商基本都被海外公司垄断，包括美系厂商Qorvo、skyworks、Broadcom，以及日系厂商Sumitomo Electric和Murata；制造代工厂是专门帮别人生产晶圆的厂商，我们比较熟悉的公司有台积电、格芯、中芯国际、联电，射频领域的代工厂以中国台湾地区的稳懋、环宇、汉磊等为主。

随着国内对射频芯片需求的增加，越来越多国内设计公司、代工厂开始加入射频产业链，自行搭建射频芯片制造体系。

国内射频产业链搭建完成，需紧跟大厂步伐

总体来看，国内射频产业链已经搭建完成，从射频芯片设计，到封测、制造三个环节均有公司可以支撑，其中IDM公司、Fabless公司和代工厂齐头并进，并且在新材料的研发上也取得了不错的成绩。

从全球市场来看，Qorvo、skyworks、Broadcom等三大公司仍然会占据主流；从国内市场来看，射频芯片的设计门槛较高，国内射频厂商无论是IDM厂商，还是制造代工厂的制程技术仍属于弱势，所推出产品主要针对中低市场。未来随着技术积累和人力投入加大，国内射频厂商可有机会追赶国际主流射频大厂的步伐。

5G时代的新需求给国内射频产业链带来快速的发展机会，但是也对传输速率、时延、流量密度、移动性等提出更高要求，国内射频厂商要在新产品、新工艺、新材料方面齐下手，紧跟国际大厂前进步伐，才能享受5G带来的高速增长红利。