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中兴雄起已量产7nm芯片,5nm已在路上,能否成为下一个华为?

日前,中兴通讯表示,公司具备芯片设计和开发能力。目前7nm芯片达到规模量产,已在全球5G规模部署中实现商用,5nm芯片正在技术导入。

中兴通讯的7nm芯片不是5G SoC

通信基站是如华为、中兴、爱立信等运营商最主要的产品之一,而每一台通信基站中都包含了上百颗芯片。

基站发射信号、回收信号、处理信号都需要芯片的参与。而制程工艺越先进的芯片,其能效比就会更高,也就用更小的能耗,提供更强的性能。

中兴通讯总裁徐子阳曾提到,5nm芯片的采用将使基站的功耗每年降低超过20%。

中兴为什么能造7nm芯片

5月15日,美国对华为的限制主要是,“只要采用到美国相关技术和设备生产的芯片,都需先取得美国政府的许可”。台积电的7nm、5nm芯片生产都用到了美国技术,因此无法给华为生产。

华为5G基站所使用的7nm“天罡”芯片也就无法再由台积电供应,这无疑将直接影响华为5G基站的出货,进而影响国内运营商5G网络的部署计划。

但中兴通讯并未受到此类限制,并且中兴通讯也未在美国的“实体清单”之中。根据台湾媒体报道,中兴自主开发的7nm 5G基站芯片是由台积电7nm工艺生产,由日月光投控的2.5D/interposer技术进行的封测。

不过,虽然还可以生产芯片,但中兴通讯和美国之间也是一直“小摩擦不断”。

其实早在2016年,中兴通讯及其3家关联公司就被美国指控称向伊朗转出口美国管制货物,违反了美国相关出口禁令,被美国列入了实体清单。而2017年3月,在中兴通讯缴纳了8.92亿美元的罚款后,才被美方移出实体清单。

紧接着,一年之后,2018年4月16日,美国商务部再次宣布,禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术,时间长达7年,直到2025年3月13日,几乎没有商量的余地。

不过好在台积电不是美国本土企业,所以由中兴通讯自己研发设计芯片仍然可以交由台积电代工,5G通讯基站业务得以维系。

中兴5G的实力绝对不弱

在6月6日的“中国5G发牌一周年”线上峰会上,中兴通讯虚拟化产品首席科学家屠嘉顺也表示,基于7nm工艺3.0版本的多模基带芯片和数字中频芯片,可以实现相比上一代产品超过4倍的算力提升,超过30%的AAU功耗的降低。预计在明年发布的5nm工艺芯片,将会带来更高的性能和更低的能耗。

屠嘉顺还介绍到,在过去几年中,中兴通讯针对5G无线接入和5G下一代核心网提出了超过7000个提案,为3GPP相关标准作出了贡献。同时,中兴通讯有超过200位5G标准专家进行相关的标准研究和预研,并在3GPP多个工作组中承担了负责人的角色,领导了相关课题的研究和创新。

根据德国专利数据公司IPlytics 6月初公布的最新数据,截止2020年1月1日,在欧洲电信标准化协会(ETSI)定义的5G SEP专利(标准必要专利族)数据当中,共有21571个5G标准专利族声明。

按照申请的公司来分类,中国的华为公司拥有最多的已申报的5G标准专利族,达到了3147族,其次是三星(2795族),中兴(2561族)则排在了第三位,5G标准专利声明量远超诺基亚、爱立信、高通等实力强劲的通信厂商。

此外据中兴通讯今年3月底发布2019年年报显示,截止2019年底中兴全球专利申请量为7.4万件,已获授权3.4万件,5G专利超过5000件。此外,已向全球标准组织提交7000多个5G NR/5GC提案。

去年9月,中兴曾公布一份数据,当时中兴已在全球获得35个5G商用合同,全球发货已经超过5万个,与全球60多家运营商开展合作。同时中兴预计截至2019年年底,其5G基站出货将会超过10万个,而这些5G基站中应该都有用到自研芯片。

目前,中兴通讯可以提供全系列的5G基站,从700M、800M、900M,到1.8G、2.1G、2.6G,以及到26G和28G的全系列频谱基站,可以满足包括城区、郊区、室内深度覆盖热点,特别是中兴面向铁路以及高铁覆盖的解决方案做到了业界第一。

本月初,中兴通讯的新一代5G移动热点产品MU500在澳大利亚正式商用,这也是全球首款正式接入毫米波5G现网的5G移动热点。

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