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5G射频芯片研发商地芯科技已完成近1亿元A轮融资

2021-03-09 10:04
投资小能手
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投资界3月8日消息,5G射频芯片研发商地芯科技已完成近1亿元人民币A轮融资,本轮融资由英华资本领投,老股东瑞芯微电子、岩木草投资持续加注,青桐资本担任独家财务顾问。该公司的历史投资方包括英诺天使基金、青松基金、华睿投资等。

地芯科技联合创始人吴瑞砾表示,本轮融资一方面将用于扩充研发、销售、运营以及客户支持团队,另一方面将用来加强备货。

地芯科技成立于2018年,专注于5G物联网射频芯片的研发,主要有射频前端和射频收发机两条产品线。其中,射频前端系列适用于蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT以及专网等场景,可覆盖各类物联网市场,目前已有5款产品成功量产。射频收发机系列主要应用于5G小基站、多模物联网、无人机图传系统以及各类无线专网,已有产品完成工程样品流片并计划于2021年实现量产。

据悉,目前公司已和绿米、顺舟科技、飞比、快住科技、立达信等下游应用商达成合作。随着多款产品陆续量产以及市场的铺开,2021年出货量有望大幅提升。

本轮领投资方、英华资本创始合伙人张宁宇表示,中国是全球射频收发芯片领域最大的市场之一,但目前中国市场基本被国外厂商垄断。“地芯科技团队凭借多年的行业积累和持续的技术创新,有能力与世界一线的射频收发芯片厂商竞争;我们认为地芯科技拥有很高的技术壁垒和市场竞争优势,有潜力成长为射频收发芯片领域的领军企业。”

地芯科技天使轮及Pre-A轮投资方、青松基金合伙人成妙绮表示,目前用于5G的超高宽带可重构射频收发机芯片设计门槛极高,全球能研发类似芯片的公司屈指可数,国内尚无替代方案。

“地芯科技的团队在射频芯片上有着非常丰富的研发经验,青松基金投资之后一年多的时间内,地芯科技已完成了超高宽带可重构射频收发机芯片的研发和流片,同时完成了数款射频前端芯片的研发、量产和客户测试,2021年,地芯科技将迎来市场和业务增长的第一个收获期。”

作者:wendyhe来源:投资界

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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