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华工科技:明年800G硅光芯片将出样

2021-10-29 14:02
光通讯世界
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10月27日,第18届武汉光博会(中国光谷国际光电子博览会暨论坛)在光谷科技会展中心开幕。华工科技在现场展出了使用自研硅光芯片的800GDR8硅光模块

“随着光模块对集成度要求越来越高,硅光技术正逐渐成为高速光模块主流技术方向。”华工科技联接业务数通产品线负责人许其建说,目前,国内在硅光方面与国际先进水平尚有1-2年的差距,在这个全新赛道上,国内光通信企业必须紧抓弯道超车的机会,实现产业链从“最完整”向“最可控”的升级。

在激光论坛上,华工科技党委书记、董事长马新强表示,20年前,海外巨头抢滩中国市场,今天,到了中国企业全力去搏击海外市场的新阶段。

“我们需要比以往更加团结,抵制恶性竞争,拥抱互利共赢;我们需要比以往更加勤奋,因为发展慢了也是一种倒退;我们需要比以往更加开放,数字经济时代,打造生态圈才能创造更多的可能!”马新强说,在制造强国的背景下,激光作为使能技术仍有广阔的发展空间,对比欧美70%以上的激光技术应用,行业依然任重道远。

据悉,目前华工科技联接业务自研400G硅光芯片已流片成功,预计明年800G硅光芯片也将出样,若形成国产替代,整个模块物料成本可节省15%。

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