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定增48亿！盛科通信拟加码高性能交换芯片与光电融合
2026-09-02 17:42
来源：
OFweek光通讯网
盛科通信9月2日公告，拟向特定对象发行A股，募资不超过48.05亿元：其中31.81亿元投向下一代高性能交换芯片研发和产业化（面向Scale－up／Scale－out、超节点及内存池化等需求），8.24亿元投向下一代互联软件、硬件和协议研究（含光电融合技术，公司已联合产业链完成多个NPO近封装光学原型开发与验证），8亿元补充流动资金。
公司称，高性能交换芯片供应目前高度集中于国际巨头，本次募投意在补齐国产算力集群互联短板。截至2026年6月末，公司累计获知识产权818项（发明专利620项），12.8T／25.6T旗舰交换芯片已进入客户应用阶段。本次发行尚需监管审核。
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