光通讯芯片_可见光通信芯片_光通信芯片厂商

2010年10月19日消息，在通信网络飞速发展的今天，越来越多的半导体厂商对3G、4G等无线网络关注颇多，其中高性能无线通信射频器件的领导者，TriQuint半导体公司的产品可以帮助客户缩短设计周期、……

光通讯芯片 | 2010-10-19 14:57 评论

随着光通讯的飞速发展，EPON & GPON技术的不断推陈出新，传输速率的不断提高（2.5G, 10G, 40G, 100G, 200G, 400G等），子系统商、模块商对芯片要求越来越高，为此作为业界领先的芯片制造商Broadcom也在芯片研发供应方面紧跟市场发展步伐。

光通讯芯片 | 2010-06-30 15:20 评论

我们推出了“探密光通信IC：被忽略的主角”专题，来简要探讨光通信IC的技术发展动态、行业和市场动态等，以及精彩的专家观点，希望能给您一些启迪和帮助。下面是光电新闻网编辑采访PHYWORKS 公司CEO Stephen King先生的精彩内容

光通讯芯片 | 2009-07-24 17:20 评论

今天我们推出“探密光通信IC：被忽略的主角”专题，来简要探讨光通信IC的技术发展动态、行业和市场动态等，以及精彩的专家观点，希望能给您一些启迪和帮助。下面是光电新闻网编辑采访厦门优迅高速芯片有限公司副总经理吴晞敏（以下简称吴总）的精彩内容：

光通讯芯片 | 2009-07-23 17:32 评论

光通信IC在光网络上扮演的主要角色是光电转换，也就是将光转成电进行逻辑运算后，再转成光的形式传送。虽然近年来全光通信的技术进展很快，但是仍有许多工作必须先转成电的型式处理。

光通讯芯片 | 2009-07-23 11:48 评论

最新活动 更多 >>

一周热点

技术文库 更多 >>

OFweek 光通讯网