侵权投诉
当前位置:

OFweek 光通讯网

芯片

重庆首枚4G芯片问世 速度比3G快36倍

2010年12月10日消息,尽管3G技术正处于普及状态,但它的竞争对手(第四代移动通信网络,4G,LTE)已经出现。有关媒体昨日从重邮信科通信技术有限公司获悉,由该公司设计的我市首枚4G移动通信芯片已在昨天被……

光通讯芯片 | 2010-12-10 09:25 评论

IBM激光芯片获突破性成就 硅光技术是关键

2010年12月1日消息,IBM昨日宣布,在芯片领域实现了一项突破,可以利用光脉冲快速发送数据,从而借助激光通讯技术加速电脑的变革速度。

光通讯芯片 | 2010-12-01 16:16 评论

ADI推出高集成信号解调器芯片,ADRF6850

2010年11月29日消息,全球领先的高性能信号处理解决方案和 RF IC(射频集成电路)供应商,Analog Devices, Inc.(ADI),最新推出一款高度集成的解调器 ADRF6850,它适合蜂窝基站、卫星通信、点对点无线电和防务系统等宽带应用。

光通讯芯片 | 2010-11-29 14:23 评论

TriQuint推出家庭网络单端放大器芯片

TriQuint推出家庭网络单端放大器芯片

2010年10月21日消息,射频(RF)产品生产商和服务提供商,TriQuint半导体公司昨日在美国新奥尔良举行的SCTE Cable-Tec展览会上宣布推出单端放大器,TAT7457。该产品主要用于光网络单元(ONU)、以太网布线和现有家庭网络放大器等领域。

光通讯芯片 | 2010-10-21 11:38 评论

VI系统公司推出环形芯片矩阵

VI系统GmbH公司推出第一个芯片数组,该芯片数组采用垂直腔体表明发射激光器(VCSEL)进行信号发射,6+1(7通道)传输通道配置,其中一个发射器在整个数据组的中间,每个通道的传输速率可达5Gbps。VCSEL的操作波长限定为850nm。

光通讯芯片 | 2010-08-16 15:03 评论

因特尔推出50Gbps硅光子通信芯片

据国外媒体7月27日报道,英特尔(Intel)宣布在硅光子学的通信领域应用取得里程碑式进展,证实未来电脑可用光束代替电子信号传输数据。

光通讯芯片 | 2010-07-28 09:33 评论

美信推出DS1876 SFP+视频控制芯片

美信Maxim半导体2010年6月10日推出DS1876,SFP+视频控制器芯片。该芯片内置双激光器驱动LDD接口,完全符合SFF+8472规范,支持各种SFP+ MSA光模块应用。

光通讯芯片 | 2010-06-11 10:30 评论

光通信IC公司Phyworks完成3千万只芯片销量

光通信IC公司Phyworks日前宣布其已经完成3000万只芯片的销售量,并同时预测2010年的销售额增长将超过90%。Phyworks指出PON,移动回程,均衡器三大领域是他们销售额增长的主要来源。

光通讯芯片 | 2010-05-28 09:31 评论

GigOptix 高速TIA芯片开始量产

光通信芯片公司GigOptix于2010年5月25日宣布其针对10G, 40G, 和100G应用的跨阻抗放大器TIA芯片已经开始批量生产。

光通讯芯片 | 2010-05-26 18:03 评论

厦门优迅IC芯片累计出货突破千万片

厦门优迅IC芯片累计出货突破千万片

据厦门优迅副总经理吴晞敏介绍,截止到2009年底,厦门优迅的高速IC芯片累计出货超过1000万片。优迅在推出芯片之后,凭借着成本低、服务及时以及各项技术支持等优势,订单逐步攀升。

光通讯芯片 | 2010-02-03 11:25 评论

Maxim推出14G单芯片方案VCSEL驱动器MAX3799

Maxim推出14G单芯片方案VCSEL驱动器MAX3799

日前,Maxim宣布推出针对SFP+以太网和光纤通道应用的单芯片VCSEL驱动器和双通道限幅放大器方案MAX3799,器件采用Maxim的MBiC3 IC制造技术,具有高达14Gbps的性能以及多种可编程的接收器和发送器特性,功耗仅为320mW。

光通讯芯片 | 2009-11-17 10:25 评论

通信技术发展与集成电路和集成光路

通信网络的移动化和宽带化趋势和通信终端的个性化趋势将为集成电路产业提供难得的发展机遇。已到中年的集成电路产业,通过SoC技术将必然会再一次呈现青春的气息,实现系统与芯片的统一。

光通讯芯片 | 2009-09-28 09:34 评论

Broadcom推出全球首款集成ADSL2+、802.11n和DECT的单芯片IAD方案

Broadcom(博通)公司宣布,推出业界首款单芯片宽带综合接入设备(IAD),该芯片为实现IAD和高端住宅网关而集成了高性能ADSL2+和801.11n无线局域网(WLAN)以及以太网交换、数字增强无绳通信(DECT)和IP话音(VoIP)技术。

光通讯芯片 | 2009-09-11 14:07 评论

IPtronics推出并行模块驱动和接收芯片组升级版

2009年9月10日消息,IPtronics宣布推出针对12通道并行光模块应用的第二代芯片,分别是IPVD12X12 VCSE激光器驱动芯片和IPTA12x12 TIA/LIA芯片。

光通讯芯片 | 2009-09-11 12:01 评论

传飞思卡尔出售3G芯片IP给中国半导体公司

外电消息报导,去年飞思卡尔因出售手机部门未果,有可能转向出售3G芯片的IP,给中国北京的半导体公司,而分析师预估,这笔交易若成真,则金额将约在3000~4000万美金左右。

光通讯芯片 | 2009-09-04 09:35 评论

2013年光通信模拟芯片市场规模将增至4.92亿美元

Strategy Analytics 发布最新研究报告“光纤模拟芯片市场机会:2008-2013”。化合物半导体正在越来越多地被应用在更高价值、更高成长性的细分产品市场上。在不断增长的光纤模拟芯片市场,硅 (Silicon),

光通讯芯片 | 2009-08-12 09:13 评论

Phyworks:过去一年出货1000万个光模块芯片

尽管全球经济疲软,但在过去的十二个月,Phyworks却成功出货1000万个光模块芯片,累积售出光模块芯片2000万个。

光通讯芯片 | 2009-07-17 11:21 评论

厦门优迅:光通信芯片将趋向于CMOS工艺

厦门优迅高速芯片有限公司是一家Fabless(无晶圆)IC设计公司,专业从事光通信前端高速收发集成电路芯片的设计,采用先进的、相对低成本的深亚微CMOS工艺

光通讯芯片 | 2009-07-01 17:36 评论

中国国产光通信芯片问世 抢夺百亿商机

五日上午,两款技术指标达到国际先进水平的国产光芯片,亮相“第五届光电子产业与知识产权国际论坛”。据专家介绍,中国光通信应用领域的光芯片市场规模已突破一百亿元人民币,而且每年还在以百分之二十五的速度增长。

光通讯芯片 | 2009-06-08 11:46 评论

Broadcom推出业界首款完整网络核心芯片解决方案 照亮云运算

Broadcom (博通) 推出全新XGS Core™ 引擎 (fabric) 架构,它是一套高弹性、高效能的交换引擎,能为数据中心、企业及服务供货商网络支持全新等级的低功耗、高密度、高可靠性以太网络交换器。

光通讯芯片 | 2009-05-29 09:58 评论
上一页  1 ...  30 31 32 33   下一页

粤公网安备 44030502002758号