杭电股份

陶瓷基板进入高端化周期：一边是AI光通信, 一边是SiC电驱

陶瓷基板不是突然冒出来的新材料。它早就存在于工业电源、轨道交通、光伏逆变器、LED、激光器、光通信器件和高可靠电子封装中。过去，它更多是功率模块和电子器件内部的“隐形材料”；现在重新被市场关注，是因为

陶瓷基板材料 2026-07-13

业绩暴增，300亿杭电股份跌停！发生了什么？

AI行情已然出现明显分化，存储赛道的超级周期有望提前兑现。在此市场背景下，此前热度高涨的光纤、光缆板块开启集体回调走势。数据显示，港股光纤龙头长飞光纤光缆在近六个交易日累计跌幅超40%，A股标的杭电

杭电股份股价光纤 2026-07-07

净利暴增近10倍却遭跌停？杭电股份的“冰火两重天”

7月3日晚，老牌线缆企业杭电股份发布了业绩预增预告称：预计2026年上半年归母净利润达3.6亿元至4亿元，同比增幅高达852％－958％。受十倍预增利好刺激，周一开盘后不足30 分钟股价快速下降至

净利暴增近10倍跌停杭电股份 2026-07-06

立讯精密 H 股发行获中国证监会备案拟发行不超4.41亿股境外上市股份

6 月 12 日，立讯精密工业股份有限公司发布公告，披露公司发行境外上市外资股（H 股）并在香港联合交易所有限公司主板上市的申请，已获得中国证券监督管理委员会出具的备案通知书，本次境外上市事项取得阶段

立讯精密 H 股 2026-06-15

台积电： “一定要记住COUPE”

2021年，台积电在Hot Chips上发布了最新的3D封装技术路线图，里面涉及了一个硅光封装COUPE。这一年行业最热的话题是3nm、2nm，硅光封装只是小小一点。但台积电看到的是另一个问题：当A

半导体 2026-06-03

台积电CPO今年量产，哪些厂商有望受益？

随着AI算力爆发，光通讯技术迎来代际革命，CPO（共同封装光学）成为产业升级的关键路径。根据相关媒体报道，台积电将于今年启动CPO量产计划，该架构搭配使用的光线阵列（FAU）及CW激光器等关键元器件需

台积电 CPO 2026-04-28

台积电、微软入局：Micro LED 光通信成行业新增量

台积电进军Micro LED光通信业务、微软研究团队推出MOSAIC（Micro LED Optical System for Advanced Interconnects）光互连方案等事件，将行业的

光通信芯片 2025-09-01

59亿！这家光通信模块大厂100%股份被收购！

公司将通过全资子公司拟以不超过6.87亿美元（折合约人民币59.35亿元）的价格，收购光通信行业头部企业Source Photonics Holdings索尔思光电100%股份，并认购其最多10亿元人民币的可转债。

光通信光模块 2025-06-17

永鼎股份2024年净利增42%，光通信板块成业绩“压舱石”！

4月21日，永鼎股份交出的2024年财报，恰似一份“逆周期生存指南”——全年营收同比微降5.38%至41.11亿元，但归母净利润逆势上扬42%至6141.45万元。

光通信 2025-04-25

兆驰股份2024年营收突破203亿光通信垂直整合战略显成效！

2025年，公司将深化垂直一体化布局，以技术驱动光通信产业高端化升级。

光通信半导体 2025-04-18

传英特尔或遭拆分：台积电、博通分别考虑接手不同业务

据外媒报道，博通（Broadcom）和台积电（TSMC）正私下探讨分别收购英特尔部分业务的潜在交易。这一交易可能导致英特尔未来被分割为两大板块：产品部门和代工业务。

芯片英特尔 2025-02-18

突破2纳米，日本芯片崛起，台积电不再一家独大

外媒报道指日本的Rapidus公司已确认2纳米工艺研发成功，今年4月试产，明年就将量产，量产时间几乎与台积电同步，如此一来台积电在先进工艺方面的垄断优势将被打破。据悉Rapidus这次相当大手

日本芯片美国芯片 2025-02-08

万通发展：终止购买索尔思光电60%股份！

近日，北京万通新发展集团股份有限公司（以下简称“万通发展”）发布关于终止重大资产重组事项的公告。

光电收购 2025-02-05

这一光模块大厂，五大股东全部完成股份减持目标！

公告中称，2024年9月13日，公司五大股东——中小企业基金、同创光通、优耐特、南海成长同赢及苏州同创已提出股份减持计划。

光模块光通信 2024-12-26

不仅涨价，美国芯片还得求着要，台积电技术遥遥领先有底气！

近日外媒报道指台积电CEO魏哲家与美国新首富马斯克举行了一次秘密会谈，马斯克希望台积电能确保芯片产能，而魏哲家表示只要给钱，芯片供应就不会有问题，此举凸显出台积电在拥有足够领先的技术优势情况下，美国芯片也得低头

台积电美国芯片 2024-12-20

中国芯片设备商抗诉美国国防部得值，3纳米设备或获台积电采用

据多家知名媒体报道指中国最先进的芯片设备商中微公司起诉美国国防部成功，已被移出CMC名单，此举证明中国企业只要有足够的底气就应该敢于抗诉，以免被美国不公平对待，给众多中国企业树立了榜样。据悉中

国产芯片美国芯片 2024-12-19

台积电仍遥遥领先，但中国芯片飞速发展，3年内超三星夺第二

在芯片代工市场，台积电无疑已居于遥遥领先的地位，全球芯片市场再无谁取得两位数市场份额，但是中国大陆的芯片企业发展迅猛，增速居于第一名，追赶台积电需要时间，但是赶超三星已看到希望。市调机构Tre

国产芯片美国芯片 2024-12-18

进程提前半年，台积电2nm上线倒计时

?11月26日，台积电在高雄的2nm新厂举行设备进机典礼。原本高雄工厂的计划是在2025年中期引进设备，年底进行生产。受益于需求高涨，台积电高雄工厂的时间线整整提前了半年，这也把全球2nm制造的时间表向前推进了一步

半导体英特尔英伟达台积电芯片制造 2024-12-01

台积电宣布2纳米如期在明年量产，独家生意，将再涨价

随着台积电在3纳米工艺上大获全胜，它近期又公布了2纳米的开发进度，指出2纳米已准备就绪，明年会如期量产，而苹果将继续是台积电先进工艺的首发客户，苹果的A19处理器将会采用台积电的2纳米工艺。台

台积电英特尔高通智能制造芯片制造 2024-11-25

美国太狠了，台积电或被迫停止以7纳米及以下工艺代工大陆芯片

据台媒报道指台积电已向中国大陆的AI芯片企业发出通知，将停止为这些芯片企业提供7纳米及以下工艺的代工服务，主要是受“白手套”在台积电下单生产芯片的影响，而外媒更传出美国可能会要求台积电停止为中国所有芯片企业提供7纳米及以下工艺的代工服务

国产芯片美国芯片 ASML 光刻机智能制造 2024-11-11

中国芯片飞速发展，台积电太强未受影响，而三星芯片被迫减产了

中国大陆的芯片企业增长迅速，中芯国际已成全球第三大芯片代工厂，在中国芯片攻势下，拥有先进工艺的台积电未受影响，而第二大芯片代工企业三星已遭受重大打击，近期传出关闭部分生产线的消息。台积电和三星

三星中国芯片存储芯片智能制造台积电 2024-11-06

失去中国芯片特定客户后，台积电更强了，涨价一成收割美国芯片

据台媒报道指台积电计划对7纳米以下工艺涨价一成，面对台积电的强势，无可选择的美国芯片大多同意了，这将让台积电赚更多，台积电已成为名副其实的印钞机。目前能量产7纳米以下工艺的仅有台积电和三星，不

台积电美国芯片三星苹果 A17处理器 2024-11-01

光刻技术的巅峰与转折：ASML的现状与台积电的崛起

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自fabricatedknowledge 这可能是 ASML 光刻技术的巅峰。我（本文作者道格·奥劳克林）长期以来一直都不太看好光刻技术，现在我们终于看到现实对公司和股票的冲击

光刻技术 ASML 台积电英特尔三星 2024-10-23

涨价五成以上，台积电开始收割了，美国芯片无可奈何

外媒报道指台积电的2纳米工艺已取得了重大突破，将如期在明年量产，凸显出台积电在芯片制造工艺方面仍然居于绝对领先地位，由于拥有无可比拟的技术优势，据称台积电信心十足地对美国芯片开出加码--涨价五成以上。

台积电美国芯片三星智能制造光刻机 2024-10-05

坏消息连连的Intel终于等来救命稻草，反超台积电有了希望

今年以来，Intel负面新闻缠身，上半年净亏损达到19.9亿美元，连连亏损的它不得不再次祭出裁员大招，预计将裁员1.5万人，占Intel员工总数的15%，凸显出面对市场的不利境况，不得不持续瘦身控成本，面对如此窘境，它全力寄望于全新工艺Intel 18A能让它翻身

Intel 台积电服务器芯片微软 18A工艺 2024-09-27

中东崛起：台积电与三星拟建超级芯片工厂?

全球两大芯片制造巨头台积电和三星正在探讨在阿拉伯联合酋长国（UAE）建立规模庞大的工厂群，这在未来几年内可能会彻底改变芯片行业，并成为中东人工智能投资的重要基石。据悉，台积电—

三星芯片制造台积电 OpenAI 微软 2024-09-24

传字节跳动联手台积电自研5nm的AI芯片，降低硬件成本减少依赖英伟达

因为英伟达太贵，字节跳动正自研两款AI芯片？字节，想要跳出英伟达的手心？ 9月16日消息，据媒体报道，有知情人士透露称，字节跳动正在自主研发两款AI芯片，旨在减少对昂贵的NVIDIA芯片的依赖，并提升其在市场的竞争力

字节跳动台积电 5nm AI芯片英伟达 2024-09-18

先进工艺被夸大，苹果A18再揭台积电遮羞布，中国芯赶超有机会

苹果正式发布了iPhone16，郑重介绍了搭载的A18处理器，有趣的是在发布会现场，苹果拿来与A18处理器对比的竟然是A16处理器，表示CPU比A16提升30%，GPU提升40%，随后评测人士给出答案，指出台积电的N3E工艺让人失望

台积电苹果 A18 M3处理器芯片制造 2024-09-11

NVIDIA地表最强AI芯片投片量暴增25%！台积电4nm受青睐

快科技7月15日消息，据媒体报道，NVIDIA对台积电4nm工艺增加了25%的投片量，以满足其最新Blackwell平台架构图形处理器的生产需求。 Blackwell平台架构GPU被誉为“地表最强AI芯片”，其拥有高达2,080亿个电晶体，并采用台积电定制的4纳米工艺制造

NVIDIA AI芯片台积电智能制造英伟达 2024-07-15

台积电要抄三星的后路

半导体台积电三星芯片制造存储芯片 2024-07-15

韦尔股份净利预增超7倍，半导体开启涨价模式？

作者：泰罗，编辑：小市妹 7月5日，韦尔股份发布业绩预告，预计2024年半年度实现归母净利润为13.08亿元-14.08亿元，同比增加754.11%到819.42%。对于业绩增长原因，韦尔股

韦尔股份经纬辉开富满微半导体台积电 2024-07-08

ASML掀开台积电的老底，28纳米以后的芯片工艺升级都是假的！

近期光刻机龙头ASML突然发疯，发布PPT，揭开了台积电的等芯片制造企业的先进工艺的技术细节，指出台积电等的先进工艺，其实从28纳米以后就已脱离了原来的芯片工艺命名规则，芯片工艺的命名早已脱离了原来的命名规则

台积电光刻机 ASML 硅基芯片智能制造 2024-06-17

台积电认栽了，将购买2纳米EUV光刻机，不然搞不定2纳米工艺

台积电之前曾说2纳米、1.6纳米都无需2纳米EUV光刻机，不过日前台积电突然改口了，将采购2纳米EUV光刻机，这意味着台积电在开发2纳米、1.6纳米工艺的过程中已遭遇了巨大的困难。

台积电 EUV光刻机智能制造 GAA工艺英特尔 2024-06-07

台积电SoW技术突破，如何改变半导体产业的未来？

?在全球大模型火热与摩尔定律变缓的双重背景下（可以视为需求和技术曲线的超级剪刀差），台积电最近公布了其晶圆级计算（集成）技术的突破性进展和量产计划，也就是晶圆上系统（System on Wafer，SoW）

半导体台积电 SoW技术算力智能制造 2024-06-05

台积电将用旧款光刻机实现1.6纳米，给中国芯研发先进工艺启发

台积电已公布了A16（相当于1.6纳米）工艺，预计在2026年实现量产，外媒指出该项工艺很可能会继续采用现有的第一代EUV光刻机实现，原因可能是2纳米EUV光刻机实在太贵了。 ASML今年量产的

国产芯片 EUV光刻机台积电 ASML 芯片制造 2024-05-17

国内市场撑起中芯国际，台积电赴美建厂连连受挫，后悔莫及！

中芯国际公布的业绩显示它已有超过八成的收入来自国内市场，显示出中国芯片发展迅速，庞大的国内市场撑起了这家全球第五大芯片代工厂，对大陆市场左右摇摆的台积电试图赴美设厂确保长远发展，却宣布美国工厂将延期2年以上量产

台积电中国芯片存储芯片 CMOS芯片模拟芯片 2024-05-14

高达12.8 Tbps！台积电推出硅光子高能效互连技术

这一技术将光连接直接带入封装，通过光代替铜线传输数据，实现了更快的传输速度和更低的功耗，对于推动数据中心和HPC领域的发展具有重要意义。

硅光光通讯 2024-05-14

成本太高，台积电也撑不住了

?4月下旬，台积电发布了一种新版本4nm制程工艺——N4C，计划在2025年上线量产。这款工艺产品的核心价值是降低了成本。虽然台积电的大部分精力都集中在其领先的制程节点上，如N3E和N2，但在未来几年，大量芯片仍将继续使用5nm和4nm制程

半导体台积电 N4C 智能制造芯片制造 2024-05-06

台积电疯狂招聘的背后

最近，台积电开启大规模人才招聘的消息引起一波关注。据台积电人力资源高级副总裁Laura透露，该晶圆代工龙头计划在未来几年内招聘新员工23000人。目前，台积电的员工人数已经从2020年底的56000增至77000人，按照上述计划，该公司在未来几年内的员工队伍将增加到100000人

半导体台积电计算芯片智能制造 ASML 2024-04-22

美芯技术停滞，美国再给116亿美元胡萝卜，台积电决定吃下了

4月8日美国商务部发布公告声明，计划向台积电提供66亿美元的直接资金补贴，并提供高达50亿美元的低成本政府贷款，此举意在吸引台积电赴美建设2纳米工厂，意味着美国芯片企业在2纳米研发方面并未取得技术进展

台积电美国芯片智能制造 ASML 光刻机 2024-04-13