Cube
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三一重工、北京移动、中兴通讯发布业界首个CUBE 3×3行业云网一体解决方案
CUBE 3×3行业云网一体解决方案以中国移动专网模式为指导,通过构建新型云网,业界首次实现云、网、业、维一体化部署,精准匹配工业园区业务场景,按需加载数字采集、机器视觉、数字孪生、云化AGV以及融合定位等行业创新应用,促进工厂车间提质增效,推动5G+工业互联网应用的融合创新。
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三星X-Cube3D封装允许多枚芯片堆叠封装
前言:近年来摩尔定律增速不断放缓,而新型应用对高效节能芯片的要求越来越强烈,半导体业界正在积极探索解决方案,包括3D封装等技术。发展技术才是硬道理作为全球先进芯片生产厂商,三星已经在制程工艺上取得了很大的成功
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