但是这种商业模式因为硅光子的来临面临着挑战，硅光子可以使OEM厂商越过他们的布线厂商，活性铜缆大部分用于InfiniBand。Mellanox的一部分市场会被收购来的硅光子公司Kotura俘获。另一方面，即使是市场慢热启动，布线厂商也仍然可以享受到硅光子带来的好处，硅光子的第一个实例就是Molex和Luxtera之间的合作关系，Molex如何基于Luxtera的硅光子芯片与既定的业务打包，向市场推广。

　　线缆互连供应商一般不会对光学芯片感兴趣，TE Connectivity则是个例外，已经从半导体公司Zarlink收购了VCSEL和线缆业务，收购的原因之一就是他们的核心知识产权更多的体现在连接器上，还不是芯片上。Luxtera和Molex的合作模式说明，硅光子芯片进入线缆/连接器领域的可能。

　　无晶圆厂半导体发挥力量

　　一些人声称，把硅光子放在摩尔定律的轨道上，可使其像电子一样创建一个承载信息的传输方式。另有一些人表示反对，指出光学无法像电子那样从平面印刷板的设计中同样获益。

　　电子门通常随着形体尺寸缩小而变得更快、耗电更少，而光子器件的结构不会因尺寸变小而同样受益，因此今天的光子器件会根据波长尽量最优化尺寸。下一代平板印刷带来的主要好处就是更平滑的波导壁，更少的损耗，而不是更小的器件尺寸。

　　连续CMOS工艺节点通过更多的集成可以使功能更强，摩尔定律决定，相同的成本可能使功能提升两倍，而不是相同的功能使成本降半。

　　硅光子技术的来临并不代表光学将直接集成到大的ASIC或处理器芯片里，不过大型的ASIC的确最需要更先进的互连技术。这些芯片也需要更先进的工艺节点，因为光子太大而很难做到经济性。

　　同样的，集成对光学来说无疑是非常重要的，但对电子来说却不是压倒性的规则改变利器，光学集成在初期阶段，每个芯片只有十到几百个元件，每一代向更快数据传输速率的演变导致元件数量增长都不是独一无二的。现在高达100Gbps的速率会使用4X、10X集成的动态并行。

　　但是请注意，随着时间的推移，25Gbps电接口日益成为主流后，10x10Gbps又退回到4x25Gbps。而对于400Gbps，16 x25 Gbps又代表着下一代的新主流。相信随着时间的推移，它也会恢复到不那么主流的水平上。

　　因此，Ovum认为，硅光子带来的最深远影响会是，让无晶圆厂半导体发展模式发挥应有的力量。随着第一波硅光子产品投入市场，设计团队必须与现有的硅生态链厂家合作，以改善和补充设计工具、平面印刷以及晶圆厂流程。同样的过程也会发生在封装厂商这里，晶圆厂和封装厂商对硅光子感兴趣，是因为他们考虑到未来提供的服务里有光电产品的可能性。硅光子公司甚至还设想了他们的远期愿景——转型为以授权知识产权为主营业务，目标群体是已经拥有规模经济性的大型老牌制造厂家。