近日，业界领先的Celestial AI公司成功完成了高达1.75亿美元的C轮融资。

公司创始人兼首席执行官Dave Lazovsky自豪地表示，此次融资获得了大量超额认购。该公司专注于研发一个革命性的光学互连技术平台——“光子结构”（Photonic Fabric）。

在不久前于美国加利福尼亚州圣地亚哥举办的2024年OFC会议上，Celestial AI透露，众多数据中心超大规模和半导体客户正在与该公司紧密合作，共同设计光子结构芯片，这也标志着该技术进入了“技术采用的初始阶段”。

Lazovsky解释道，光子结构是一种创新的互连方案，旨在将光学编码数据高效地传输到电子GPU或专用集成电路（ASIC）内的精确计算点。这种架构显著延长了数据在高效光域中的保存时间，减少了在数据转换到电域进行实际处理时的损失。

Lazovsky进一步指出，与传统的“海滨架构”（beachfront architecture）相比，光子结构具有显著优势。传统的光互连方法通常在GPU或ASIC的外部边界进行光-电转换，而光子结构则实现了数据直接在芯片内部计算点的传输，突破了传统架构的限制。

Lazovsky表示，相比之下，光子结构使用专有的热稳定调制技术和其他技巧，使带宽传输“超越海滨”（beyond the beachfront），直接到达芯片内的计算点。

Celestial AI认为，随着计算行业从“计算有限时代”转向“带宽有限时代”，“内存墙”（memory wall）问题日益凸显。而光子结构技术的引入，对于克服带宽密集型高级AI工作负载所面临的障碍至关重要。

近年来，高级AI工作负载的数据需求呈指数级增长，而片上内存的增长速度却相对滞后。因此，内存墙问题导致了大量内存搁浅，进而影响了AI的性能。Celestial AI的光子结构技术通过优化数据传输，有效缓解了这一问题。

近年来，这些工作负载的数据需求呈指数级增长，而即使对于最先进的芯片，可用的片上内存的增长速度也要慢得多。在极端情况下，由此产生的“内存墙”（memory wall）可能会产生大量的“内存搁浅”（stranded memory），这种情况反过来会降低效率并破坏人工智能的性能。

Celestial AI表示，通过允许“计算和内存的分解”，光子结构可以实现显著的性能提升。例如，该公司坚持认为，与“其他最先进的技术”相比，集成光子结构技术可以带来多达25倍的封装外带宽提升。

该公司表示，与“现有的光互连替代方案和铜线”相比，光子结构可以将延迟和功耗降低10倍。

Celestial AI近日强调，公司正与多家顶尖的超大规模企业展开直接合作，共同研发针对数据存储瓶颈的创新光子结构解决方案。这些前沿方案无需对现有软件进行任何改动，即可轻松融入现有工作流程，为数据存储问题提供高效解决方案。

在一系列最新公告中，Celestial AI透露，正积极与业界领先的超大规模企业合作，深入探索它们所面临的数据内存瓶颈问题。公司创始人兼首席执行官Dave Lazovsky表示，公司的光子结构技术正受到广泛客户的青睐，并已与多个超大规模数据中心客户建立了深入的战略合作关系，这些客户堪称“行业巨头”。

此外，Celestial AI还积极与博通（Broadcom）、三星（Samsung）等半导体和专用集成电路（ASIC）设计、集成和封装领域的领先企业展开合作，致力于构建完善的光子结构生态系统。

在资金方面，Celestial AI宣布完成了高达1.75亿美元的C轮融资，本轮融资由美国创新技术基金（USIT）领投，并吸引了众多新老投资者的参与。USIT是一家专注于投资具有商业和国防双重用途关键技术公司的基金。

Celestial AI表示，这笔资金将为公司提供强大的动力，推动多个大规模客户合作项目的执行，并专注于将其突破性的光子结构技术平台推向商业化。公司期望通过这一轮融资，进一步巩固其在光学互连技术领域的领先地位。

USIT董事长Thomas Tull对Celestial AI的成就表示赞赏。他强调，公司在连接领域的“复杂工作”对于解决性能和能源效率等关键问题具有重大意义。

此次融资的成功，标志着Celestial AI在推动光子结构技术商业化方面迈出了坚实的一步。