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光迅科技:光通信龙头 静待10G光芯片放量

市场看到接入网光模块竞争趋于激烈。但是行业判断,光迅高端光芯片(10GDFB激光器和10GAPD探测器)渐进商用,有望在2016年四季度通过核心客户认证。

光通讯芯片| 2016-09-23 14:27 评论

GigPeak出样SR和LR PAM4芯片组

近日,GigPeak公司(纽交所市场:GIG)(即原来的GigOptix)不仅宣布其40GQSFP+和100GQSFP28芯片销售创纪录,同时还宣布其针对200G短距离和长距离PAM4以太网应用的芯片组(包括驱动器、跨阻放大器TIA和CDR/重定时器芯片)也开始出样。

光通讯芯片| 2016-09-18 14:22 评论

光迅科技:扎根光器件行业做强的欲望很大

一些公司做大的欲望很强,而我们做强的欲望很大。光迅科技相比一些国内厂商的很大区别,是专注光器件业,心无旁骛,从模块到器件到芯片,从低端到高端,从接入、传输到数据,从来没有离开光通信。

光通讯芯片| 2016-09-14 10:23 评论

着眼未来:MACOM提供完整光通讯芯片解决方案

随着移动通信、数据中心及云计算等快速发展,数据传输迎来爆发式增长,全球通信产业也将迎来新一轮变革。为此,OFweek光通讯网编辑独家专访了MACOM公司光电业务部副总裁NormanKwong博士,共同探讨光通讯产业的未来方向。

光通讯芯片| 2016-09-13 15:33 评论

Ovum光器件首席分析师:硅光子不是唯一解决方案

Ovum光器件首席分析师:硅光子不是唯一解决方案

近5年来,光通信行业最热门的话题应该是硅光子。在支持者眼中,硅光子几乎是光通信走向集成的唯一选择。

光通讯芯片 | 2016-09-12 08:42 评论

在通往移动5G网络的路上 高通都做了什么?

高通的愿景即通过智能连接平台变革世界,实现万物互联。在通往移动5G网络的路上,高通都做了什么?

光通讯芯片| 2016-09-02 14:58 评论

英国脱欧后首笔大交易! 软银壕砸310亿美元收购ARM

北京时间7月18日上午消息,据英媒报道,知情人士透露,日本软银已经同意斥资234亿英镑(约合310亿美元)收购英国芯片设计公司ARM。

光通讯芯片| 2016-07-18 11:07 评论

罗宾斯上任一周年!思科发生了哪些变化

2015年7月26日,查克·罗宾斯(Chuck Robbins)正式接替掌舵公司20年的约翰·钱伯斯(John Chambers),成为思科公司的新CEO,如今一年时间过去了,思科在罗宾斯的领导下发生了哪些变化呢?

光通讯芯片| 2016-07-15 08:52 评论

5G芯片商用化竞速战 高通:超高速移动宽频技术为第一仗

包括高通(Qualcomm)、联发科、英特尔(Intel)多家芯片大厂,近来相继表态将会加速5G芯片解决方案发展脚步,但对于全球首款5G芯片将会搭载何种技术功能,也成为外界关注的焦点。

光通讯芯片| 2016-07-11 16:16 评论

爆发前的静默:2016年来硅光子领域最新进展

爆发前的静默:2016年来硅光子领域最新进展

仅硅光子在光通信领域的产品市场五年内就将达到10亿美元以上。未来一二十年内,硅光子技术的市场更将远远超过这一数字。

光通讯芯片 | 2016-06-29 10:11 评论

联发科计划在2018年推出5G芯片解决方案

据悉,联发科(MediaTek)计划最早在2018年推出第一代5G芯片解决方案。

光通讯芯片| 2016-06-23 11:03 评论

硅光子圣杯:硅衬底上集成可靠的半导体激光器

一组来自英国的研究人员,包括卡迪夫大学学者,展示了直接生长在硅衬底上的第一束实用性激光。

光通讯芯片| 2016-05-05 10:17 评论

Phoenix Software携手Sandia 共同研发硅光子ICs

光子设计自动化公司Phoenix Software日前宣布与美国美国桑迪亚国家实验室合作,共同为桑迪亚国家实验室硅光子制造工艺开发出一款光子工艺设计包(PDK)。

光通讯芯片| 2016-03-30 11:08 评论

诺基亚推出全新可编程硅芯片组及下一代光网络系统

诺基亚近日宣布其光业务交换机(1830 PSS)产品系列实现重大扩展,光纤容量可扩大四倍达70Tbps,不断满足急剧增长的数据流量需求。

光通讯芯片| 2016-03-18 15:27 评论

中兴美出口限制或影响国内芯片产产业格局

中兴美出口限制或影响国内芯片产产业格局

中兴事件并非中国科技企业首次受美国政府调查,中兴、华为等企业长期因为监管层干预而难以在美国市场实现突破;考虑到此事关系到中美贸易关系和两国关系,美国政府后续态度或将有所缓和、影响程度递减。

光通讯芯片 | 2016-03-17 11:54 评论

我国研发光量子集成芯片

据悉,多光子纠缠态是量子通信、量子计算和超越经典极限的超高分辨率传感及成像技术的基石,同时在探索量子物理基本问题方面有着极为重要的应用。特别是大规模集成的片上纠缠光子源已成为量子应用技术发展的迫切需求。

光通讯芯片| 2016-03-16 09:14 评论

MACOM发布业内首款100G数据中心CWDM4传输芯片

MACOM发布业内首款100G数据中心CWDM4传输芯片

领先的高性能射频、微波、毫米波及光子半导体供应商M/A-COM 10日发布其全新的MAOP-L284CN芯片,将激光器集成在硅光子集成电路中,实现100GCWDM4和CLR4传输解决方案。

光通讯芯片 | 2016-03-11 09:14 评论

我国片上光互连和光信息处理研究获得系列进展

片上光互连和集成光信号处理是当前光通信技术的热点话题。

光通讯芯片| 2016-02-26 08:55 评论

中国移动发布VoLTE/CA低成本芯片

中移动联合展讯、联芯共同发布了面向50美金价格段智能手机的VoLTE芯片方案,联合高通、联发科技共同发布了面向100美金价格段智能手机的VoLTE、CA芯片方案。

光通讯芯片| 2016-02-25 14:41 评论

Semtech 发布两款四通道光互联CMOS芯片新品

通信半导体厂商Semtech日前发布针对4通道短距离光互联应用的1到14.5Gbps速率CMOS芯片,包括GN1090 四通道TIA芯片和GN1190 四通道VCSEL驱动芯片。

光通讯芯片| 2016-02-19 10:25 评论
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