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SiFotonics 推出100G/200G全集成相干发射接收芯片

硅光领军企业之一SiFotonics Technologies宣布成功开发100G/200G全集成相干发射接收机一体芯片TR4Q11,为Metro客户应用提供更加小型、更低成本、更高集成度的解决方案。

光通讯芯片| 2016-12-05 09:48 评论

MACOM7.7亿美元收购Applied Micro

通信芯片厂商MACOM宣布以约7.7亿美元收购云基础设施厂商Applied Micro Circuits(简称Applied Micro),以增强在数据中心市场的竞争力。

光通讯芯片| 2016-11-22 10:13 评论

首枚光子神经形态芯片问世 光通信速度快3个数量级

据《麻省理工技术评论》杂志网站近日报道,美国普林斯顿大学的科研团队日前研制出全球首枚光子神经形态芯片,并证明其能以超快速度计算。该芯片有望开启一个全新的光子计算产业。

光通讯芯片| 2016-11-21 09:50 评论

锐迪科发布全集成低功耗WiFi新品 今年物联网芯片出货将超2亿套片

11月11日,聚焦轻物联网,锐迪科微电子(RDA)在第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC CHINA 2016)上发布了一款全集成低功耗的WiFi芯片RDA5981。

光通讯芯片| 2016-11-11 08:55 评论

中兴微电子发力IoT芯片 强化终端布局

中兴微电子手机产品市场总监周晋透露,终端产品线向高速、低速两个方向研发,高速方向是4G 基带芯片,目前主推ZX297510方案和ZX297520方案;低速方向则以NB-IoT芯片和模组为代表。

光通讯芯片| 2016-11-10 10:07 评论

中企收购德芯片设备商受阻:美情报机构介入

中国企业收购德国芯片设备制造商爱思强(Aixtron)受阻。德国经济部日前撤回了针对该收购案的批准令,称需要重新审查。

光通讯芯片| 2016-10-27 10:04 评论

用户量达到1亿 华为麒麟芯片能让高通感受到压力吗?

随着华为手机这几年在市场中逐渐站稳脚跟,其背后最为重要的元器件供应方华为麒麟芯片也开始受到了市场的关注。

光通讯芯片| 2016-10-24 08:48 评论

LTE基带芯片市场规模首次超总规模出货量50%

Strategy Analytics手机元件技术服务最新发布的研究报告《2016年Q2基带芯片市场份额追踪:联发科和展讯合占LTE基带芯片出货量份额的三分之一》指出,2016年上半年,全球蜂窝基带处理器市场规模为105亿美元,比去年同期下降2%。

光通讯芯片| 2016-10-18 08:42 评论

国内芯片供不应求 10G产品仍是利润主要来源

数据中心间互联及内部交换机连接增加,对光模块的需求不断增加。2015年IDC光模块市场增速约为50%,到2019年IDC光模块销量将超过5000万只。未来4K视频、虚拟现实等技术带来流量增速不断超出预期,网络建设及系统升级对光器件以及中高端芯片的需求日益加大。

光通讯芯片| 2016-10-12 10:58 评论

高通成洽购恩智浦唯一公司 交易价双方分歧缩小

据国外媒体报道,消息人士透露,高通现在是正在洽购荷兰芯片制造商恩智浦半导体公司(NXPSemiconductorsNV)的唯一公司,而且同后者在就一个公平的收购价格而达成协议方面正在取得进步。

光通讯芯片| 2016-10-08 10:02 评论

高通洽购恩智浦 交易价值或超300亿美元

高通洽购恩智浦 交易价值或超300亿美元

据外媒报道,高通在洽购恩智浦半导体(以下简称“恩智浦”),交易价值可能超过300亿美元,这将是集中度迅速提高的半导体产业的最新一起并购交易。

光通讯芯片 | 2016-09-30 08:50 评论

MACOM推短距离VCSEL 100G板载光学应用芯片组

MACOM公司在今年ECOC展会上推出了针对板载100Gbps光收发器应用的最新芯片组---MALD-37345和MATA-37344。

光通讯芯片| 2016-09-29 14:06 评论

光迅科技:光通信龙头 静待10G光芯片放量

市场看到接入网光模块竞争趋于激烈。但是行业判断,光迅高端光芯片(10GDFB激光器和10GAPD探测器)渐进商用,有望在2016年四季度通过核心客户认证。

光通讯芯片| 2016-09-23 14:27 评论

GigPeak出样SR和LR PAM4芯片组

近日,GigPeak公司(纽交所市场:GIG)(即原来的GigOptix)不仅宣布其40GQSFP+和100GQSFP28芯片销售创纪录,同时还宣布其针对200G短距离和长距离PAM4以太网应用的芯片组(包括驱动器、跨阻放大器TIA和CDR/重定时器芯片)也开始出样。

光通讯芯片| 2016-09-18 14:22 评论

光迅科技:扎根光器件行业做强的欲望很大

一些公司做大的欲望很强,而我们做强的欲望很大。光迅科技相比一些国内厂商的很大区别,是专注光器件业,心无旁骛,从模块到器件到芯片,从低端到高端,从接入、传输到数据,从来没有离开光通信。

光通讯芯片| 2016-09-14 10:23 评论

着眼未来:MACOM提供完整光通讯芯片解决方案

随着移动通信、数据中心及云计算等快速发展,数据传输迎来爆发式增长,全球通信产业也将迎来新一轮变革。为此,OFweek光通讯网编辑独家专访了MACOM公司光电业务部副总裁NormanKwong博士,共同探讨光通讯产业的未来方向。

光通讯芯片| 2016-09-13 15:33 评论

Ovum光器件首席分析师:硅光子不是唯一解决方案

Ovum光器件首席分析师:硅光子不是唯一解决方案

近5年来,光通信行业最热门的话题应该是硅光子。在支持者眼中,硅光子几乎是光通信走向集成的唯一选择。

光通讯芯片 | 2016-09-12 08:42 评论

在通往移动5G网络的路上 高通都做了什么?

高通的愿景即通过智能连接平台变革世界,实现万物互联。在通往移动5G网络的路上,高通都做了什么?

光通讯芯片| 2016-09-02 14:58 评论

英国脱欧后首笔大交易! 软银壕砸310亿美元收购ARM

北京时间7月18日上午消息,据英媒报道,知情人士透露,日本软银已经同意斥资234亿英镑(约合310亿美元)收购英国芯片设计公司ARM。

光通讯芯片| 2016-07-18 11:07 评论

罗宾斯上任一周年!思科发生了哪些变化

2015年7月26日,查克·罗宾斯(Chuck Robbins)正式接替掌舵公司20年的约翰·钱伯斯(John Chambers),成为思科公司的新CEO,如今一年时间过去了,思科在罗宾斯的领导下发生了哪些变化呢?

光通讯芯片| 2016-07-15 08:52 评论
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