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苹果控诉高通扣钱不还10亿美元 高通回应:你胡扯!

日前,针对苹果对高通的反垄断指控,高通总法律顾问Don Rosenberg做出回应称,苹果的指控对高通有着“误导性”的解读。

光通讯芯片| 2017-01-22 10:11 评论

光迅科技40G/100G产品已经量产

光迅科技日前在投资者互动平台上表示,公司的40G/100G产品已经量产,占营收比例约为10%—15%。

光通讯芯片| 2017-01-18 14:47 评论

苹果很弱势?FTC指控高通强迫苹果购买无线芯片

今天早些时候,美国联邦贸易委员会(FTC)对高通公司提起诉讼,指控该公司强迫苹果进行独家交易以购买其基带芯片。

光通讯芯片| 2017-01-18 12:00 评论

光迅科技:2017年自研中高端芯片助力业绩加速 首期限制性激励解锁

2016年12月30日,光迅科技公告首期限制性激励股份满足解锁条件。第一批解锁股份共204.8万股(授予价19.52元);海通证券对此预计2017年1月相关限制性激励解禁股份办完解锁条件后流通上市。

光通讯芯片| 2017-01-10 14:51 评论

英特尔首次公开展示Cannonlake芯片 CEO高呼摩尔定律未死

据《财富》杂志网络版报道,英特尔CEO柯再奇此次参加CES消费电子展,主要是为了展示新的虚拟和增强现实应用。但是他还是忍不住以嘲讽英特尔乃至整个半导体行业最大的怀疑论者开始自己的演讲。

光通讯芯片| 2017-01-07 09:00 评论

瑞芯微“中国芯”亮相主打高性能计算 CES2017:RK3399

美国拉斯维加斯当地时间1月5日,国际消费电子展CES2017盛大开幕。在CES2017展前媒体公开日,瑞芯微Rockchip向全球公布了基于RK3399多芯片的“高性能计算”平台,其最大亮点在于可采取芯片间高速互联总线,多芯片协同工作。

光通讯芯片| 2017-01-06 09:03 评论

高通不服被韩国政府罚款8.54亿美元 将提起上诉

针对韩国公平贸易委员会(以下简称“KFTC”)开出的8.54亿美元的巨额罚单,高通今日表示,将提起上诉,在法庭上据理力争。

光通讯芯片| 2016-12-30 10:04 评论

高通韩国被罚款8.529亿美元系涉嫌违反反垄断规定

2016年12月28日消息,高通公司因涉嫌违反反垄断规定在韩国被罚款8.529亿美元。

光通讯芯片| 2016-12-28 11:58 评论

垄断被罚 高通将支付又一“天价”罚款8.54亿美元

据路透社报道,韩国反垄断部门周三称其已对美国高通公司处以1.03万亿韩元(约合8.54亿美元)罚款。罚款数额创下韩国反垄断处罚纪录。

光通讯芯片| 2016-12-28 11:55 评论

新型纳米材料:可对光芯片上的内容擦除、重写

德克萨斯州立大学奥斯丁分校的一位教授和他的研究团队共同研发出了新型纳米材料,该纳米材料可对光芯片进行删除、重写等操作。

光通讯芯片| 2016-12-21 11:23 评论

SiFotonics 推出100G/200G全集成相干发射接收芯片

硅光领军企业之一SiFotonics Technologies宣布成功开发100G/200G全集成相干发射接收机一体芯片TR4Q11,为Metro客户应用提供更加小型、更低成本、更高集成度的解决方案。

光通讯芯片| 2016-12-05 09:48 评论

MACOM7.7亿美元收购Applied Micro

通信芯片厂商MACOM宣布以约7.7亿美元收购云基础设施厂商Applied Micro Circuits(简称Applied Micro),以增强在数据中心市场的竞争力。

光通讯芯片| 2016-11-22 10:13 评论

首枚光子神经形态芯片问世 光通信速度快3个数量级

据《麻省理工技术评论》杂志网站近日报道,美国普林斯顿大学的科研团队日前研制出全球首枚光子神经形态芯片,并证明其能以超快速度计算。该芯片有望开启一个全新的光子计算产业。

光通讯芯片| 2016-11-21 09:50 评论

锐迪科发布全集成低功耗WiFi新品 今年物联网芯片出货将超2亿套片

11月11日,聚焦轻物联网,锐迪科微电子(RDA)在第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC CHINA 2016)上发布了一款全集成低功耗的WiFi芯片RDA5981。

光通讯芯片| 2016-11-11 08:55 评论

中兴微电子发力IoT芯片 强化终端布局

中兴微电子手机产品市场总监周晋透露,终端产品线向高速、低速两个方向研发,高速方向是4G 基带芯片,目前主推ZX297510方案和ZX297520方案;低速方向则以NB-IoT芯片和模组为代表。

光通讯芯片| 2016-11-10 10:07 评论

中企收购德芯片设备商受阻:美情报机构介入

中国企业收购德国芯片设备制造商爱思强(Aixtron)受阻。德国经济部日前撤回了针对该收购案的批准令,称需要重新审查。

光通讯芯片| 2016-10-27 10:04 评论

用户量达到1亿 华为麒麟芯片能让高通感受到压力吗?

随着华为手机这几年在市场中逐渐站稳脚跟,其背后最为重要的元器件供应方华为麒麟芯片也开始受到了市场的关注。

光通讯芯片| 2016-10-24 08:48 评论

LTE基带芯片市场规模首次超总规模出货量50%

Strategy Analytics手机元件技术服务最新发布的研究报告《2016年Q2基带芯片市场份额追踪:联发科和展讯合占LTE基带芯片出货量份额的三分之一》指出,2016年上半年,全球蜂窝基带处理器市场规模为105亿美元,比去年同期下降2%。

光通讯芯片| 2016-10-18 08:42 评论

国内芯片供不应求 10G产品仍是利润主要来源

数据中心间互联及内部交换机连接增加,对光模块的需求不断增加。2015年IDC光模块市场增速约为50%,到2019年IDC光模块销量将超过5000万只。未来4K视频、虚拟现实等技术带来流量增速不断超出预期,网络建设及系统升级对光器件以及中高端芯片的需求日益加大。

光通讯芯片| 2016-10-12 10:58 评论

高通成洽购恩智浦唯一公司 交易价双方分歧缩小

据国外媒体报道,消息人士透露,高通现在是正在洽购荷兰芯片制造商恩智浦半导体公司(NXPSemiconductorsNV)的唯一公司,而且同后者在就一个公平的收购价格而达成协议方面正在取得进步。

光通讯芯片| 2016-10-08 10:02 评论
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