当前位置:

OFweek 光通讯网

芯片

硅光子圣杯:硅衬底上集成可靠的半导体激光器

一组来自英国的研究人员,包括卡迪夫大学学者,展示了直接生长在硅衬底上的第一束实用性激光。

光通讯芯片| 2016-05-05 10:17 评论

Phoenix Software携手Sandia 共同研发硅光子ICs

光子设计自动化公司Phoenix Software日前宣布与美国美国桑迪亚国家实验室合作,共同为桑迪亚国家实验室硅光子制造工艺开发出一款光子工艺设计包(PDK)。

光通讯芯片| 2016-03-30 11:08 评论

诺基亚推出全新可编程硅芯片组及下一代光网络系统

诺基亚近日宣布其光业务交换机(1830 PSS)产品系列实现重大扩展,光纤容量可扩大四倍达70Tbps,不断满足急剧增长的数据流量需求。

光通讯芯片| 2016-03-18 15:27 评论

中兴美出口限制或影响国内芯片产产业格局

中兴美出口限制或影响国内芯片产产业格局

中兴事件并非中国科技企业首次受美国政府调查,中兴、华为等企业长期因为监管层干预而难以在美国市场实现突破;考虑到此事关系到中美贸易关系和两国关系,美国政府后续态度或将有所缓和、影响程度递减。

光通讯芯片 | 2016-03-17 11:54 评论

我国研发光量子集成芯片

据悉,多光子纠缠态是量子通信、量子计算和超越经典极限的超高分辨率传感及成像技术的基石,同时在探索量子物理基本问题方面有着极为重要的应用。特别是大规模集成的片上纠缠光子源已成为量子应用技术发展的迫切需求。

光通讯芯片| 2016-03-16 09:14 评论

MACOM发布业内首款100G数据中心CWDM4传输芯片

MACOM发布业内首款100G数据中心CWDM4传输芯片

领先的高性能射频、微波、毫米波及光子半导体供应商M/A-COM 10日发布其全新的MAOP-L284CN芯片,将激光器集成在硅光子集成电路中,实现100GCWDM4和CLR4传输解决方案。

光通讯芯片 | 2016-03-11 09:14 评论

我国片上光互连和光信息处理研究获得系列进展

片上光互连和集成光信号处理是当前光通信技术的热点话题。

光通讯芯片| 2016-02-26 08:55 评论

中国移动发布VoLTE/CA低成本芯片

中移动联合展讯、联芯共同发布了面向50美金价格段智能手机的VoLTE芯片方案,联合高通、联发科技共同发布了面向100美金价格段智能手机的VoLTE、CA芯片方案。

光通讯芯片| 2016-02-25 14:41 评论

Semtech 发布两款四通道光互联CMOS芯片新品

通信半导体厂商Semtech日前发布针对4通道短距离光互联应用的1到14.5Gbps速率CMOS芯片,包括GN1090 四通道TIA芯片和GN1190 四通道VCSEL驱动芯片。

光通讯芯片| 2016-02-19 10:25 评论

VoLTE芯片哪家最强?高通VS联发科VS海思

VoLTE芯片哪家最强?高通VS联发科VS海思

中国移动对10款VoLTE芯片平台进行了质量评测,从VoLTE语音功耗、VoLTE语音质量和SRVCC成功率三个维度进行了测试。

光通讯芯片 | 2016-02-19 06:41 评论

LightCounting预测硅光技术5年内不会成熟 业界怎么看?

虽然市场预测难于预测地震,可是,硅光市场的前景值得业界为此前仆后继。

光通讯芯片| 2016-02-15 02:29 评论

光纤市场一片繁荣 中国光通信全面崛起还差什么?

2015年的中国光通信行业十分繁荣。“宽带中国战略”推进、FDD牌照发放、“光改”、提速降费……一系列利好政策和规划的出台,带来了大量的“真金白银”,为光通信行业注入了强劲的发展动力。

光通讯芯片| 2016-01-26 09:51 评论

Ciena为光传输芯片增加200Gbps光层加密功能

Ciena公司日前为其WaveLogic 3 Extreme光相干传输芯片组增加新的最高支持200Gbps的光层加密功能。

光通讯芯片| 2016-01-22 14:33 评论

联发科4G方案因势利导 2016年芯片市场有望迎来大反转

通过三大运营商所公布的最新数据可见,2015年虽然4G市场蓬勃发展,但相对于中国移动8.26亿的存量市场,4G用户渗透率方面仍有很大的市场空间。

光通讯芯片| 2016-01-21 11:58 评论

Ciena斥资3200万美元收购TeraXion公司HSPC业务

电信网络运营商Ciena日前宣布与TeraXion达成协议,出资3200万美元收购其高速光电子组件(HSPC)业务。

光通讯芯片| 2016-01-20 09:07 评论

MultiPhy获1700万美元融资 着力量产100G PAM4芯片

基于DSP的通信半导体公司MultiPhy表示其第三轮融资成功融得1700万美元。投资来自现有和新的投资者。MultiPhy未透露投资者的身份,但Semtech透露它目前是MultiPhy最大的股东之一。

光通讯芯片| 2016-01-12 15:06 评论

Altair在台湾设立研发中心

以色列LTE基带芯片公司Altair Semiconductor近日宣布在台湾设立研发中心。

光通讯芯片| 2015-12-24 10:14 评论

芯片巨头高通不会拆分业务

芯片巨头高通近日宣布将继续沿用当前的企业和金融结构,而不会拆分芯片业务。

光通讯芯片| 2015-12-16 09:18 评论

单光子脉冲技术在量子通讯领域获突破

科学研究表明,光脉冲分离单光子技术能造就量子加密通讯“窃听术”,同时也可以使量子加密通讯更加安全。

光通讯芯片| 2015-12-09 11:34 评论

欧盟加大对高通的反垄断调查

欧盟委员会早在7月就对高通反垄断调查发表过两份声明。调查重点为高通是否通过利用其在基带芯片市场的强势地位遏制竞争,即通过贿赂客户和以低于成本价格出售产品等两种手段。

光通讯芯片| 2015-12-09 09:28 评论
上一页   1  2  3  4  5  6  7 ...  13   下一页