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历史重演!三星狙击华为抢夺美国最大5G建设订单

9月7日消息,据台媒Digitimes报道称,由于外界打压力度持续加强,这也影响到了其除芯片和智能手机以外的其他业务部门,华为已经将用于电视生产的零部件订单减少了30%-40%。

报道中提到,而如果半导体芯片供应的问题不能较好解决,华为的电视业务在2021年仍将面临不确定性。

历史重演!三星狙击华为抢夺美国最大5G建设订单

(华为,图片来自OFweek维科网)

持续受打压,华为面临无芯可用局面

据悉,华为此次智慧屏电视削减订单的真正原因,是搭载的自研鸿鹄系列芯片受到了打压,无法再保证芯片供应。以华为最高端电视X65搭载的鸿鹄898为例,使用了28nm工艺制程,这也是外包代工的芯片之一。

不过,也有市场人士表示,电视芯片尚未用到5nm、7nm等高端工艺,某种程度上来看,交给本土的晶圆厂生产,难度并没有麒麟高端芯片那样难,不过跟自家的手机业务相比,华为目前重点要解决的还是手机无芯可用的局面。

按照当前的情况来看,华为已经面临无芯可用的局面,使用美国技术有关的产业链上工厂都不能在为他们继续生产订单,而联发科为华为手机准备的5G芯片没办法出货,华为手机也无法直接采买高通处理器。

“华为的麒麟芯片在9月15日之后无法制造,或成为高端芯片的绝版。”在8月初举办的中国信息化百人会2020年峰会上,华为消费者业务CEO余承东曾公开了华为面临的困境。

华为的麒麟芯片主要制造为台积电(TSMC),台积电(TSMC)在9月15日之后将不再给华为供货。麒麟芯片断供带来的最直接影响是,华为系列手机开始出现供货不足。

台积电创始人张忠谋曾表示:“中国大陆在芯片制造技术方面不容易突破,所以只需要搞好芯片设计,将芯片制造交给台积电就好了。” 但如今台积电也无法继续为华为代工生产芯片产品,即使华为可以设计出全球最顶尖的5G芯片,但也无法将芯片生产出来,只能够停留在设计阶段。

保持对海思投资,加速去美化

华为海思麒麟芯片的命运,对于华为而言也是一个教训,在全球化的过程之中,华为不应该只专注于芯片设计,还应该兼顾芯片制造,”余承东对外表示

按照之前的制裁细节,只要半导体生产工艺上,哪怕使用了任何一点美国技术,都不能给华为来生产。对此,华为也表现的很无奈,他们也很遗憾,第一是在芯片领域探索,过去华为开拓了十几年,从严重落后到比较落后,到有点落后,到终于赶上来,到领先,到现在又被封杀。

据悉,华为已经启动代号“南泥湾”的新项目,意在规避含有美国技术的产品,同时加速推进笔记本、智慧屏业务。华为以“南泥湾”的名义启动新项目,自然是要通过“自力更生、艰苦奋斗”,“在困境期间,希望实现自给自足”。

面对美国持续升级对华为芯片供应的封杀,华为将如何应对的问题,华为消费者业 CEO余承东表示,目前华为正在想办法。

产业链表示,在美国禁令逐渐升级,越来越严苛之际,华为、中兴改变自家产品设计,做到“去美化”,还是相当有必要的,从而大大降低对美依赖。

不过,由于这一改变需要时间,华为、中兴已经放慢了一些产品的出货,比如5G基站的出货和装设步调。

今年5月起,华为、中兴就已加速“去美化”工作,华为还“去海思”、“去美国技术”。今年6、7月,相关PCB与CCL(基板)已完成新设计。

近日,华为轮值董事长郭平对外表示,继续保持对海思的投资,同时会帮助前端的伙伴完善和建立自己的能力。我相信若干年后我们会有一个更强大的海思。”

郭平透露,建立备胎计划已经十几年了,当时用的是别人的芯片,但是仍然保持足够的投资去做海思,现在华为作为一个系统设备公司扎到根,芯片设计就到根了。不过,他同时指出,“前端还有芯片制造工艺、制造设备和原材料,这几道关是美国约束我们的地方。”

至于芯片承压会对手机终端设备的未来有何影响,郭平强调,“对麒麟芯片的打压,对我们终端特别是高端手机业务会产生一定的困难,但是我相信我们能够解决。”

“华为海思芯片业务并不会就此放弃,不会放弃对海思半导体的投资将会全面扎根于半导体领域,但华为将不再局限于芯片设计,华为将开始向IDM芯片模式靠拢,实现芯片自主设计、自主制造、封测、销售一体化郭平强调道。

无缘!三星拿下美455亿元5G建设订单

9月7日,三星宣布,与美国最大运营商Verizon(威瑞森)达成网络设备供应合作,金额高达7.9万亿韩元(约合455亿元人民币)。

此次交易占到了三星电子2019年全年销售收入的3.43%,甚至比三星网络设备部门的年销售额还多(约4~5万亿韩元)。

在一份媒体声明中,三星称,将致力于推动5G创新,提高Verizon客户的移动体验。据悉,合同将于2025年12月31日到期。

资料显示,三星是韩国5G网络的主要建设参与者,很早就启动了商业化进程。在竞争层面,三星是OpenRAN的发起者,OpenRAN是对抗华为,华为长期以来都是RAN设备市场的老大,就5G合同而言,RAN的成本远超核心网。然而,由于美方的“制裁”,华为无缘该国的5G建设。

另外,三星正大举投资,致力于尽早成为全球最大的通信基础设施以及晶圆代工企业。

历经40年,当年日美芯片战争,1995-2000年间韩国靠着三星在DRAM市场中长驱直入,正式超过日本企业,导致日本处于全球巅峰的半导体产业轰然倒塌。

如今,三星也正式入局,历史是否会重演?

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