9月7日消息，据台媒Digitimes报道称，由于外界打压力度持续加强，这也影响到了其除芯片和智能手机以外的其他业务部门，华为已经将用于电视生产的零部件订单减少了30％－40％。

报道中提到，而如果半导体芯片供应的问题不能较好解决，华为的电视业务在2021年仍将面临不确定性。

(华为，图片来自OFweek维科网)

持续受打压，华为面临无芯可用局面

据悉，华为此次智慧屏电视削减订单的真正原因，是搭载的自研鸿鹄系列芯片受到了打压，无法再保证芯片供应。以华为最高端电视X65搭载的鸿鹄898为例，使用了28nm工艺制程，这也是外包代工的芯片之一。

不过，也有市场人士表示，电视芯片尚未用到5nm、7nm等高端工艺，某种程度上来看，交给本土的晶圆厂生产，难度并没有麒麟高端芯片那样难，只不过跟自家的手机业务相比，华为目前重点要解决的还是手机无芯可用的局面。

按照当前的情况来看，华为已经面临无芯可用的局面，使用美国技术有关的产业链上工厂都不能在为他们继续生产订单，而联发科为华为手机准备的5G芯片没办法出货，华为手机也无法直接采买高通处理器。

“华为的麒麟芯片在9月15日之后无法制造，或成为高端芯片的绝版。”在8月初举办的中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东曾公开了华为面临的困境。

华为的麒麟芯片主要制造商为台积电（TSMC），台积电（TSMC）在9月15日之后将不再给华为供货。麒麟芯片断供带来的最直接影响是，华为系列手机开始出现供货不足。

台积电创始人张忠谋曾表示：“中国大陆在芯片制造技术方面不容易突破，所以只需要搞好芯片设计，将芯片制造交给台积电就好了。” 但如今台积电也无法继续为华为代工生产芯片产品，即使华为可以设计出全球最顶尖的5G芯片，但也无法将芯片生产出来，只能够停留在设计阶段。

保持对海思投资，加速“去美化”

“华为海思麒麟芯片的命运，对于华为而言也是一个教训，在全球化的过程之中，华为不应该只专注于芯片设计，还应该兼顾芯片制造，”余承东对外表示。

按照之前的制裁细节，只要半导体生产工艺上，哪怕使用了任何一点美国技术，都不能给华为来生产。对此，华为也表现的很无奈，他们也很遗憾，第一是在芯片领域探索，过去华为开拓了十几年，从严重落后到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在又被封杀。

据悉，华为已经启动代号“南泥湾”的新项目，意在规避含有美国技术的产品，同时加速推进笔记本、智慧屏业务。华为以“南泥湾”的名义启动新项目，自然是要通过“自力更生、艰苦奋斗”，“在困境期间，希望实现自给自足”。

面对美国持续升级对华为芯片供应的封杀，华为将如何应对的问题，华为消费者业 CEO余承东表示，目前华为正在想办法。

产业链表示，在美国禁令逐渐升级，越来越严苛之际，华为、中兴改变自家产品设计，做到“去美化”，还是相当有必要的，从而大大降低对美依赖。

不过，由于这一改变需要时间，华为、中兴已经放慢了一些产品的出货，比如5G基站的出货和装设步调。

今年5月起，华为、中兴就已加速“去美化”工作，华为还“去海思”、“去美国技术”。今年6、7月，相关PCB与CCL（基板）已完成新设计。

近日，华为轮值董事长郭平对外表示，继续保持对海思的投资，同时会帮助前端的伙伴完善和建立自己的能力。我相信若干年后我们会有一个更强大的海思。”

郭平透露，建立备胎计划已经十几年了，当时用的是别人的芯片，但是仍然保持足够的投资去做海思，现在华为作为一个系统设备公司扎到根，芯片设计就到根了。不过，他同时指出，“前端还有芯片制造工艺、制造设备和原材料，这几道关是美国约束我们的地方。”

至于芯片承压会对手机终端设备的未来有何影响，郭平强调，“对麒麟芯片的打压，对我们终端特别是高端手机业务会产生一定的困难，但是我相信我们能够解决。”

“华为海思芯片业务并不会就此放弃，不会放弃对海思半导体的投资将会全面扎根于半导体领域，但华为将不再局限于芯片设计，华为将开始向IDM芯片模式靠拢，实现芯片自主设计、自主制造、封测、销售一体化，”郭平强调道。

无缘！三星拿下美455亿元5G建设订单

9月7日，三星宣布，与美国最大运营商Verizon（威瑞森）达成网络设备供应合作，金额高达7．9万亿韩元（约合455亿元人民币）。

此次交易占到了三星电子2019年全年销售收入的3．43％，甚至比三星网络设备部门的年销售额还多（约4～5万亿韩元）。

在一份媒体声明中，三星称，将致力于推动5G创新，提高Verizon客户的移动体验。据悉，合同将于2025年12月31日到期。

资料显示，三星是韩国5G网络的主要建设参与者，很早就启动了商业化进程。在竞争层面，三星是OpenRAN的发起者，OpenRAN是对抗华为，华为长期以来都是RAN设备市场的老大，就5G合同而言，RAN的成本远超核心网。然而，由于美方的“制裁”，华为无缘该国的5G建设。

另外，三星正大举投资，致力于尽早成为全球最大的通信基础设施以及晶圆代工企业。

历经40年，当年日美芯片战争，1995－2000年间韩国靠着三星在DRAM市场中长驱直入，正式超过日本企业，导致日本处于全球巅峰的半导体产业轰然倒塌。

如今，三星也正式入局，历史是否会重演？