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敏芯半导体拟IPO:加速国产替代,为新基建赋能

日前,湖北监管局发布了《湖北辖区拟首次公开发行公司辅导工作基本情况表(截至2020年12月末)》,披露了武汉敏芯半导体有限公司(以下简称:敏芯半导体)拟首次公开发行并上市辅导的备案消息。

英雄不问出处

武汉敏芯半导体成立于2017年底。公司选址于中国光谷。

"中国·光谷" 创建于1988年武汉,1991年被国务院批准为首批国家级高新区,2001年被原国家计委、科技部批准为国家光电子产业基地。作为初创公司,敏芯半导体的到来,惊扰不起一丝浪骸。

此时的半导体市场,却是深邃不见底的蓝海:这年,国家中国的半导体市场需求已占到全球市场需求的 40%左 右,但产能只占全球的20%左右,产能缺口较大。

这一年,我国芯片进口额为2601.16 亿美元。

这一年,美国还没制裁中兴。

这一年,美国也还没对华为发出禁令。

这一年,半导体的商业海洋风平浪静,实际上,海平面内孕育着巨大的浪涛。

敏芯半导体拟IPO:加速国产替代,为新基建赋能

根据公开资料整理制图

三星仅在2017年上半年就豪掷110 亿美元在半导体,英特尔正式量产其10纳米FinFET工艺,SK海力士也宣布考虑扩产DRAM,台积电也在这年宣布“3纳米工厂落户台南“。

截至这年年初,由国家基金投资的半导体项目高达43个,实际出资超过 560 亿元,带动社会融资超过1500亿元。旨在从政策、资金支持半导体行业实现进口替代。

此时的敏芯半导体入场了,它以一个创业小团队的身份,带着年轻的毕业生跟随着厂商学习装机调设备,跟着产品经理学习工艺流程,从光刻、清洗、沉积到测试、封装,一步一个脚印。

2018年10月敏芯半导体实现投产,产出首款 2.5G 激光器芯片。

成绩斐然,然而,它却有个更宏伟的目标:致力于解决中高端光芯片长期依赖国外进口的瓶颈问题,为全球光器件光模块厂商提供优质光芯片产品及技术服务。

“聚焦”能让一个团体得到最快速度的成长。

敏芯从一开始就专注于光通信用光芯片技术领域,集研发、制造和销售一体,用短短三年,迅速发展壮大,成长为国内光通信芯片的代表企业之一。

迄今为止,敏芯半导体已经成功推出了2.5G/10G/25G全系列激光器和探测器光芯片,主营业务除上述的激光器、探测器光芯片还包括封装类产品。

时代成就英雄

2020年上半年,5G及数据中心市场爆发,10G及25G DFB、25G PD等高速芯片呈现出供不应求的势态,此时,敏芯半导体已能实现高中低速系列光芯片产品全覆盖,并率先发布支持25G CWDM/LWDM/ MWDM 5G前传解决方案的DFB激光器系列芯片。

2020年9月,覆盖了光通信、电子、国防、能源、医疗等产业链版块的第22届中国国际光电博览会(CIOE)在深圳国际会展中心举办。敏芯半导体携应用于5G前传的25G CWDM6 / MWDM / LWDM12 DFB chip、应用于数据中心的25G CWDM4 / LAN WDM4 DFB chip以及单路50G Baud PD chip、应用于城域网40/80公里的带制冷封装10G TDM EML TO-can产品亮相于展馆,引来行业的瞩目。

2020年,以5G和数据中心为代表的新基建在加大力度投资建设中,光通信整个产业链迎来一波巨额融资,从光器件模块、光电芯片到生产设备均得到不同程度的惠泽。

随着5G的加快部署,各大方案商对芯片、器件提出了新的需求。前传光模块需求增加带动敏芯半导体业绩增长,敏芯半导体迅速成为行业关注的焦点企业之一。

仅2020年下半年,敏芯半导体已连续完成两轮融资,累计融资金额过4亿元人民币。

其中,第二轮融资领投方为高瓴创投,跟投方为中芯聚源和元禾璞华,该轮融资为敏芯半导体投入到公司产品开发和产线扩充建设及时补充能源,为敏芯加速布局5G前传及数据中心市场注上新血液。

作为国内首家独立的全系列光芯片供应商,面对中国移动与中国电信相继提出MWDM、LWDM等5G前传光模块创新方案。敏芯半导体积极自我调整以满足5G光器件产业链对上游芯片公司的需求。针对CWDM、MWDM、LWDM方案在内的25G DFB激光器系列芯片产品就是这个时候发布的。

2020年7月,敏芯半导体的MWDM方案 中的25G激光器芯片经历了一系列验证之后,已经能够批量交付特性符合要求且高可靠性的产品。

目前,国内多家主流光模块公司对其25G MWDM DFB芯片启动认证流程。

浪潮汹涌,大海淘沙,敏芯半导体用三年实打实扎。在行业梯里,它已是首批发布对应12波长 MWDM方案的25G激光器芯片系列的光芯片公司。

放眼光通信行业,中国拥有全球最齐全的器件产业链及最广阔的市场,5G建设进度“一马当先”。敏芯半导体采用芯片设计+外延代工+全套后段工艺的模式切入市场,短兵交接,快速批量生产多个波长的激光器产品,适应前传建网趋势变化。

在如此有利的外部环境下,敏芯半导体极有可能作为光芯片细分市场里实现国产替代的代表。

激烈的市场竞争也会引起成本压力,在机遇与挑战并存的环境下。敏芯半导体的拟IPO已然准备好了迎接一切风浪。

附:敏芯半导体成长之路

2017.12 公司创立  

公司创立

2018.10 投产

产出首款 2.5G 激光器芯片

2019.02 25G PD 样品发布

应用于5G和数据中心的25G PD/PD Array芯片样品发布

2019.03 25G?CWDM DFB 样品发布

应用于5G的25G CWDM DFB芯片样品发布

2019.04 PD 系列产品全线转产

2.5G/10G/25G PD芯片全线转产

2019.05?2.5G系列产品全线转产

2.5G 1270nm/1310nm/1490nm/1550nm DFB芯片全线转产

2019.06 稳定量产

激光器芯片产品稳定量产200万只/月以上,探测器芯片产品稳定量产400万只/月以上

2019.07 完成A轮融资

成功引进产业投资者,完成亿元级A轮融资

2019.07 10G 1550nm TDM EML芯片样品发布

应用于城域网40km/80km的电吸收外调激光器芯片样品发布

2019.9 首次亮相光博会

首次亮相2019 CIOE 取得圆满成功

2019.9 评为上市“金种子”企业

评选为2019年度武汉市东湖高新区上市后备“金种子”企业

2019.10 荣获“瞪羚企业”称号

荣获2019年光谷“瞪羚企业”称号

2019.10 斩获2019“明日之星”

斩获2019光谷明日之星暨中国明日之星

2019.11 参加武汉光博会

首次参加2019武汉光博会

2019.11 MWDM 25G DFB 样品发布

应用于5G前传MWDM彩光光模块的25G DFB激光器芯片系列样品发布

2020.01 10G CWDM 全波段产品发布

发布用于彩光光模块的10G CWDM全波段产品

2020.07 25G LAN WDM DFB激光器系列芯片产品发布

发布应用于5G前传LWDM彩光光模块以及数据中心100G LR4 10Km光模块的25G LWDM DFB激光器芯片系列产品

2020.07 武汉市“千企万人”企业

入选武汉市第四批“千企万人”支持计划企业

2020.08 完成B轮融资

成功引入战略投资者,完成亿元B轮融资

2020.09 评为上市“金种子”企业

评选为2020年度武汉市东湖高新区上市“金种子”企业

2020.10 入选2019年度湖北省双创战略团队

入选2019年度湖北省双创战略团队-C类自主创业战略团队

2020.11 入选毕马威中国“芯科技”新锐企业

入选毕马威中国第一届“芯科技”新锐企业50评选企业

2020.12 完成B+轮融资

成功引入战略投资者,完成2.68亿元B+轮融资

2020.12 认定为湖北省企业技术中心

入选第26批湖北省企业技术中心名单

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