?2023年，全球晶圆代工成熟制程产能利用率一直处于低位，供过于求的状况一直没有改善。

进入2023下半年，成熟制程降价潮汹涌，相关晶圆代工厂都在降价抢单，以保持产能利用率不出现过大幅度下滑。

中国台湾是全球成熟制程晶圆代工厂聚集地，主要包括联电、世界先进和力积电，台积电也有成熟制程代工服务，但业务比重相对较小。2023年第三季度，IC设计公司与晶圆代工厂洽谈，希望降低后续代工报价。据统计，台积电以外的12英寸成熟制程晶圆代工报价，在疫情大缺货期间，大约上涨了七、八成，但2022年开始去库存之后，累计降幅大约二、三成，等于先前两年多的涨幅已回吐四、五成。

IC设计公司表示，12英寸晶圆代工成熟制程报价，会依照制程不同而有差异，在疫情前每片晶圆只要1000多美元，大缺货期间上涨到2000多美元，2023年降价后，再次回到1字头，但还是比疫情前高。

由于部分IC设计公司在海峡两岸晶圆代工厂都有下单，台系晶圆代工厂的报价通常比陆厂高至少一成，部分台系IC设计公司开始要求台湾地区代工厂的报价必须向陆企靠拢。

至于台积电，多家在该公司投片且分属不同应用的IC设计公司表示，台积电在2021~2022年没有对成熟制程大幅涨价，所以在2023年也没有降价。

当时，据韩媒报道，三星、Key Foundry和SK海力士旗下SK Hynix System IC等韩国晶圆代工厂的产能利用率都仅有40%~50%，由于终端需求疲软，上述三家晶圆代工厂决定关掉某些成熟制程设备电源，进行“热停机”，凸显成熟制程市场的低迷。

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保卫产能利用率

到了2023年第四季度，成熟制程晶圆代工厂不得不面对产能利用率六成保卫战，联电、世界先进和力积电等大厂大砍2024年首季报价，幅度达两位数百分比。这样的报价，使得成熟制程代工价格下探至疫情后新低点。

虽然2023年第四季度PC、手机市场回暖，但客户怕再度陷入去库存泥潭，投片策略依旧保守，仅恢复到疫情前下单力度的三、四成，迫使晶圆代工厂加大降价幅度，以避免订单流失至竞争对手那里。

当时，消费类芯片客户投片需求很低，使得专攻8英寸晶圆代工成熟制程的厂商受伤最深，主因IDM和IC设计公司先前大量重复下单，导致电源管理IC、驱动IC和MCU等芯片库存水位很高，且部分产品已经转投12英寸晶圆产线，使得8英寸晶圆代工厂产能利用率一直徘徊在低位。

2023年第四季度，联电的产能利用率由上季的67%降为60%~63%，毛利率由上季的35.9%下滑到31%~33%，退回2021年疫情爆发初期水平。价格方面，联电表示，8英寸产线降幅较大，12英寸没有变化。供应链透露，世界先进的报价降幅达到5%，投片量大的客户甚至能拿到10%的折扣。由于第三季度亏损，力积电也大幅降价，以提升产能利用率。

回顾整个2023年，全球晶圆代工成熟制程价格一直在降，具体原因可以概括为以下几点：

1、市场需求低迷：终端需求的低迷影响了晶圆代工产能的释放，成熟制程厂商和产线较多、竞争激烈也是全面降价的原因之一；

2、消化过剩库存：近两年，半导体行业进入消化过剩库存阶段，导致产量和价格大幅下滑；

3、产能利用率下降：由于行业库存调整，导致晶圆代工业务的产能利用率下降；

4、新产能开出：IDM厂新产能的开出对晶圆代工市场造成了冲击，导致行业内厂商面临新的降价潮。

02

继续降价

进入2024年以后，成熟制程晶圆代工降价抢单依然激烈。

到了3月，晶圆代工成熟制程需求还是很弱，有IC设计公司透露，开年第一季度，部分晶圆代工厂成熟制程报价下降4%~6%。这对IC设计公司来说，是一大利好，尤以驱动IC和电源管理IC受惠最多。以前，在中国大陆晶圆代工厂投片的IC设计公司，以驱动IC为主，近期，部分电源管理IC设计公司也逐渐增加在中国大陆晶圆厂的下单量。目前，两岸的晶圆代工报价，最大差距达到30%。

对于今年这波成熟制程降价，有IC设计公司高层表示，台系晶圆厂降幅为1%~3%，大陆厂商降幅为4%~6%，如果订单量大，价格可以谈得更低，或是有其它折扣方式。

今年3月，据the mercury news报道，由于行业不景气，高塔半导体（Tower）计划对其美国纽波特海滩市（Newport Beach）的大部分业务进行为期三周的停工，此举将使近700名员工休假。停工期间，设备将保持“热停机状态”。

对此，高塔半导体发布声明表示，Tower Newport Beach工厂计划在4月1日~4月7日期间进行维护，晶圆上线计划和生产在此期间会受限制。因为这是一次计划中的正常维护，我们仍将按计划履行晶圆交付承诺。Tape out工作将继续进行，不会中断。

也不是所有成熟制程都在降价，例如，高压28nm就供不应求，甚至可以涨价，但40nm和55nm等制程，在产能增加速度快于需求回暖的情况下，只能降价。

综上，晶圆代工成熟制程在2023年经历了较大幅度的降价，到了2024年，降价依然在继续，但幅度缩小了。

03

分散风险

就今年1~2月的市场行情来看，短期内，成熟制程降价态势似乎很难停下来，有机构预计，全球晶圆代工成熟制程在第二季度还会继续降价，使2024上半年累计降幅达到10%。这一消息会对半导体产业链上下游企业产生重大影响。面对这一态势，相关晶圆代工厂需要密切关注市场动态，调整自身发展策略，以应对未来可能出现的挑战。

为了降低和分散风险，有些晶圆代工厂已经开始采取行动了，以成熟制程代工大厂联电为例，它开始与英特尔合作，双方将共同开发相对成熟的12nm制程工艺，并在美国亚利桑那州的3个英特尔工厂进行合同生产。

英特尔正在改变其业务模式，发力晶圆代工，以与台积电和三星争夺广大的市场份额。通过与联电在成熟制程上的合作，英特尔可以将更多资源集中在1.4nm等尖端制程技术上。

对于联电来说，与英特尔合作，使其能够量产比其主流22nm~28nm产品更先进的芯片。在美国获得生产设施也将帮助该成熟制程大厂赢得更多北美客户订单，目前，联电来自该地区的营收占比不到30%，有很大拓展空间。

TrendForce的Joanne Chiao表示，如果双方合作能按计划进行，英特尔在爱尔兰和美国俄勒冈州的现有工厂也将成为联合运营的候选工厂。

除了联电，力积电也有行动，该晶圆代工厂于今年2月宣布，计划协助塔塔集团在印度建设一家芯片工厂，力积电表示，将在不投资的情况下为该项目提供知识产权支持，旨在获得许可收入。

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转单

进入4月以来，市场情况有所好转，特别是成熟制程晶圆厂业绩回暖态势优于预期，同时，台湾地区地震和以色列紧张局势也在一定程度上影响了产能，对于遏制价格下滑会起到一定的积极作用。

4月8日，据台湾地区媒体报道，虽然2023年成熟制程晶圆厂产能利用率偏低，但随着去库存进入尾声，以及转单效应持续扩大，目前，成熟制程市场已经趋于稳健，甚至略优于之前的市场预期，第二季度，成熟制程晶圆代工厂业绩有望较第一季度小幅增长。

目前，联电已提供22nm、28nm、eNVM和RF-SOI等特殊制程，预估今年首季特殊制程营收比重将超过30%，市场看好该比重持续提升。世界先进明确指出，不会参与价格战，将更专注在有竞争力的技术产能上。力积电则以少量多样的利基产品为主，尽力摆脱价格竞争市场。

世界先进董事长方略表示，全球消费类芯片从2022下半年起进行激烈的库存调整，至今已超过一年半之久，逐渐进入尾声，预计消费类电子产品将逐渐恢复原有季节性增长节奏。方略认为，今年第一季度，世界先进业绩达标应无问题，第二季度之后有望温和复苏。

力积电董事长黄崇仁指出，很多厂商在中国大陆晶圆厂投产，目前，它们需要第二供应商来源，或是因为要供应美国客户，需要移转到中国台湾制造，这些情况已在慢慢发酵中，这会让力积电受益。因此，黄崇仁看好力积电第二季度以后的业绩逐渐向好。

对于转单，世界先进指出，今年以来，确实感受到国际客户订单出现转单。

近期，以色列局势非常紧张，英特尔在当地有晶圆厂，加上全球第七大晶圆代工厂高塔半导体也位于以色列，愈加紧张的以色列情势，使得部分成熟制程芯片制造订单可能从以色列转向东亚地区的晶圆厂。

英特尔全球有15座晶圆厂，位于以色列的产线主要聚集在耶路撒冷和基耶盖特镇，并在耶路撒冷、海法、Petah Tikva设有研发中心，雇员近1.2万人。英特尔在以色列中南部城市基耶盖特的晶圆厂生产10nm及以下制程芯片，2023年月产6.6万片。

高塔半导体是以色列的晶圆代工厂，总部在米格达勒埃梅克，主要生产模拟芯片、CMOS、分立器件、MEMS（微机电系统）等成熟制程芯片，用于汽车、移动、医疗、工业和航空航天等领域。

目前，高塔半导体在以色列有两座晶圆厂，以80nm及以上成熟制程为主，月产能6.4万片（8英寸晶圆）。

外媒认为，中东冲突升温，可能出现的最糟情况是以色列境内晶圆厂都暂停运作，届时，东亚地区晶圆代工厂将获得转单机会。另外，如果英特尔暂停在以色列晶圆厂运作，可能会把部分生产外包出去。

2023年9月5日，英特尔表示将向高塔半导体提供相关代工服务，高塔半导体也将购买位于英特尔新墨西哥工厂内约3亿美元的固定资产，双方借此进一步展开新的合作。根据协议，英特尔将为高塔半导体提供一个新的产线，每月产能达60万个曝光层（photo layers），以满足预期需求。

总体来看，市场原本不看好今年的成熟制程晶圆代工市场，但近期的去库存、转单扩大成为外界关注的重点，在这些以及其它因素的影响下，进入4月以来，成熟制程市况正在逐渐回稳，业界开始看好成熟制程产线在第二季度的表现，有望小幅回暖，下半年的复苏态势更值得期待。

随着市场的逐步回暖，预计到2024年底，大多数晶圆代工厂的8英寸晶圆代工产能利用率有望恢复至60%以上，这意味着随着市场需求的增加和产能利用率的提高，成熟制程的价格会有所回升。

       原文标题 : 转单加剧，成熟制程跌入谷底？